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原文传递指纹辨识模块包装方法

专利名称：	指纹辨识模块包装方法
摘要：	本发明提供一种指纹辨识模块包装方法。首先，将多个指纹辨识模块粘附于一乘载板，接着于每一指纹辨识模块的指纹感测芯片上粘附一盖板。随后将指纹辨识模块移位至真空吸附治具的真空吸附孔，并以雷射焊接指纹辨识模块的指纹感测芯片、盖板及金属端子。最后停止真空吸附治具运作，并将指纹辨识模块移位至包装承盘。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	致伸科技股份有限公司
发明人：	丁冠堡
专利状态：	有效
申请日期：	2018-01-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-02T00:00:00+0800
申请号：	CN201810077648.7
公开号：	CN110077657A
代理机构：	隆天知识产权代理有限公司
代理人：	聂慧荃;郑特强
分类号：	B65B35/18(2006.01);B;B65;B65B;B65B35
申请人地址：	中国台湾台北市
主权项：	1.一种指纹辨识模块包装方法，其适用于包装多个指纹辨识模块，多个所述指纹辨识模块分别具有一指纹感测芯片、一电路板及一金属端子，该方法包括下列步骤: (a).将多个所述指纹辨识模块粘附于一乘载板的一表面上； (b).将一盖板分别贴合于每一该指纹感测芯片之上； (c).将该乘载板的该表面覆盖于一真空吸附治具的一凹槽中，使多个所述指纹辨识模块分别被置入该凹槽内的多个真空吸附孔中； (d).启动该真空吸附治具，使多个所述真空吸附孔产生一真空吸附力，以将多个所述指纹辨识模块固定于多个所述真空吸附孔中； (e).移除该乘载板； (f).填充一胶体及一导电浆料于该指纹感测芯片与该盖板之间； (g).将一焊接保护层置入该凹槽中； (h).焊接多个所述指纹辨识模块的该指纹感测芯片、该盖板及该金属端子； (i).移除该焊接保护层； (j).将一包装承盘覆盖于该真空吸附治具，并翻转该真空吸附治具；以及 (k).停止该真空吸附治具运作，以使多个所述真空吸附孔停止产生该真空吸附力，让多个所述指纹辨识模块被移位至该包装承盘。 2.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(a)中，该乘载板包括:一框架及一粘胶层，该框架用以支撑该粘胶层，该粘胶层用以粘附多个所述指纹辨识模块。 3.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(d)中，该真空吸附治具运作使多个所述真空吸附孔形成负压状态以产生该真空吸附力。 4.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(g)中，该焊接保护层为一片状体，且包括对应于该指纹感测芯片的位置的一第一开口及对应于该金属端子的位置的一第二开口。 5.如权利要求4所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(g)中，当该焊接保护层被置入该凹槽内时，该指纹感测芯片及该盖板暴露于该第一开口，且该金属端子暴露于该第二开口。 6.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(j)中，该包装承盘具有对应于多个所述指纹辨识模块的多个承接凹槽。
所属类别：	发明专利