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在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法
| 专利名称： | 在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法 |
| 摘要： | 在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法，涉及地下工程底板表面切割凹槽，特别涉及用引排方法解决地下工程渗漏的问题。现有地下工程底板上面是直接浇砼面层，因此没有切割引水凹槽的需要；在中空地坪做法中，结构底板面是裸露的，然后以集水井为中心，但实际情况使渗漏水产生流动，则要有大量积水，不能在少量渗水时就能查勘裂缝位置。本发明用切割设备在结构底板面上切割引水凹槽，一旦有结构渗漏水就能进入凹槽，对集水井的前后左右四个方向的凹槽中涂上不同颜色的水溶性涂料，当渗漏水流入集水井时就能根据水的颜色判断是哪个区域有渗漏水裂缝了，作定位维修，进一步加快确定结构的维修位置，方便了维修，保障了地下工程的长期质量。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海三彩科技发展有限公司 |
| 发明人： | 邹新建 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-03-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-08-02T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910260406.6 |
| 公开号： | CN110080259A |
| 分类号： | E02D19/06(2006.01);E;E02;E02D;E02D19 |
| 申请人地址： | 201800 上海市曹安路1930弄10号404室 |
| 主权项： | 1.在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法，其特征是用切割设备在结构底板面上切割宽度10～40mm，深度10～30mm引水凹槽，一旦有结构渗漏水就可以就近进入凹槽，然后沿凹槽引排到集水井。 2.如权利要求1所述的在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法，其特征是凹槽与集水井联通，从集水井向四周发射型或鱼刺型布置。 3.如权利要求1所述的在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法，其特征是对集水井的前后左右四个方向的凹槽中涂上不同颜色的水溶性涂料，当渗漏水流入集水井时就能根据水的颜色判断是哪个区域有渗漏水裂缝了。 4.如权利要求1所述的在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法，其特征是在结构底板表面先做出均匀分布的引水凹槽，再满铺塑料排水板，空杯支点向下，浇砼面层成为中空地坪。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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