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原文传递 一种瓷片造型工艺
专利名称: 一种瓷片造型工艺
摘要: 本发明公开了一种瓷片造型工艺,包括以下步骤:设计图案和要做出凸面的位置、购买或制作普通平面砖坯、在要做出凸起的位置上进行第一次堆熔块、送入高温窑炉进行第一次烧制后取出冷却、在顶面淋底釉、用陶瓷喷墨机在底釉上打印图案、在第一次堆熔块的相同位置进行第二次堆熔块、送入高温窑炉进行第二次烧制后取出冷却,得到因应图案位置局部凸起的瓷片;本发明的工艺造型不依赖压制模具,无论要在砖面上做何种图案的凸面都是在普通平面砖坯的基础上进行加工,避免了每个款式的瓷片都专门定制一个压坯模具所造成的成本高、时间长的问题,适合小批量生产或多款式生产,满足私人定制的市场需求。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 佛山市乐陶工艺陶瓷有限公司
发明人: 彭波;邓立静;廖佩波;何艳梅;于玉兰;林秀芝;刘国智
专利状态: 有效
申请日期: 2019-04-11T00:00:00+0800
发布日期: 2019-08-06T00:00:00+0800
申请号: CN201910289939.7
公开号: CN110091423A
代理机构: 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人: 张凤萱
分类号: B28B11/00(2006.01);B;B28;B28B;B28B11
申请人地址: 528000 广东省佛山市禅城区南庄镇龙津群安村龙群路55号厂房
主权项: 1.一种瓷片造型工艺,其特征在于包括以下步骤: a:设计丝网印刷图案,所述丝网印刷图案设有凸起预留区域,并制作相应的丝网; b:制作普通平面砖坯; c:选取步骤b中制出的普通平面砖坯,利用所述丝网在普通平面砖坯上进行第一次堆熔块,堆熔块的位置即步骤a中所制丝网的凸起预留区域; d:将步骤c所得的砖坯送入高温窑炉进行第一次烧制,然后取出冷却; e:在步骤d所得砖坯的顶面淋底釉; f:用陶瓷喷墨机对步骤e中淋过底釉的砖坯顶面打印图案; g:取步骤f中打印过图案的砖坯,在与步骤c中第一次堆熔块处相同的位置进行第二次堆熔块; h:将步骤g所得的砖坯送入高温窑炉进行第二次烧制,然后取出冷却,得到因应图案位置局部凸起的瓷片。 2.根据权利要求1所述的瓷片造型工艺,其特征在于步骤c中第一次堆熔块和步骤g中第二次堆熔块均使用布料机通过所述丝网布施熔块。 3.根据权利要求1或2所述的瓷片造型工艺,其特征在于步骤c中第一次堆熔块和步骤g中第二次堆熔块所用的熔块大小均为80-180目。 4.根据权利要求1所述的瓷片造型工艺,其特征在于在步骤c中,根据步骤b所得砖坯的颜色选择色料,色料的颜色与砖坯的颜色相近或一致,第一次堆熔块前,熔块与所选色料混合均匀,在第一次堆熔块时一并布施上色料。 5.根据权利要求1所述的瓷片造型工艺,其特征在于步骤g中所用熔块为无色透明熔块。 6.根据权利要求1所述的瓷片造型工艺,其特征在于步骤d和步骤h采用同一个窑炉,第一次烧制和第二次烧制的温度均为360-1020℃,烧制时间均为50-70分钟。 7.根据权利要求6所述的瓷片造型工艺,其特征在于窑炉分为9个区实施烧制,按顺序为预热一区、预热二区、高温一区、高温二区、急冷一区、急冷二区、冷却一区、冷却二区和冷却三区,其中预热一区温度为360-500℃,预热二区温度为500-800℃,高温一区温度为800-1000℃,高温二区温度为1000-1020℃,急冷一区温度为1020-620℃,急冷二区温度为620-555℃,冷却一区温度为555-530℃,冷却二区温度为530-465℃,冷却三区为465-360℃,瓷砖经过每个区的时长相同,取出后自然冷却。 8.根据权利要求1所述的瓷片造型工艺,其特征在于在步骤f和步骤g之间还有一道工序步骤f’:对步骤f中打印出图案的砖坯施上一层面釉;其后,步骤g所施的第二次熔块在所述面釉之上。
所属类别: 发明专利
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