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原文传递地基孔隙压力调节处理法

专利名称：	地基孔隙压力调节处理法
摘要：	本发明公开了一种地基孔隙压力调节处理法。该方法是在建筑物地基的四周设置一圈或路基两侧的坡脚位置沿线路方向设置两道竖向防渗帷幕，而在建筑物或路基的底面铺设一层与竖向防渗帷幕密封连接的表层水平防渗层，并在地基系统以外设置能够将可调节压力的流体介质引入由竖向防渗帷幕和表层水平防渗层围住的地基处理范围以内的压力流体调节系统。本发明提供的地基孔隙压力调节处理法具有工程造价低，施工工期短，可最大限度发挥地基土的天然强度等优点，其控制工后沉降的效果更佳，从而可以最大限度地减少工后沉降并主动调控工后沉降，因此能够满足工程中苛刻的工后沉降要求。
专利类型：	发明专利
申请人：	刘远锋
发明人：	刘远锋
专利状态：	有效
申请日期：	2007-04-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200710057149.3
公开号：	CN101289848
分类号：	E02D3/00(2006.01)I
申请人地址：	300251天津市河北区靖江路涪江北里10号楼12门604-606
主权项：	1、一种地基孔隙压力调节处理法，该方法是在建筑物(8)地基的四周设置一圈或路基两侧的坡脚位置沿线路方向设置两道竖向防渗帷幕(1)，而在建筑物(8)或路基的底面铺设一层与竖向防渗帷幕(1)密封连接的表层水平防渗层(2)，其特征在于：所述的地基孔隙压力调节处理法还在地基系统以外设置能够将可调节压力的流体介质引入由竖向防渗帷幕(1)和表层水平防渗层(2)围住的地基处理范围以内的压力流体调节系统，竖向防渗帷幕(1)的深度及厚度、表层水平防渗层(2)的厚度是由上部结构荷载大小、作用方式、工后沉降的大小要求及地基的实际地质条件来确定。
所属类别：	发明专利