专利名称: |
一种低温漂电容式湿度传感器 |
摘要: |
本发明公开了一种低温漂电容式湿度传感器,包括衬底,衬底上依次设置有绝缘层和第一钝化层,第一钝化层上设置有多晶硅电极,多晶硅电极上方设置有叉指负电极和叉指正电极,叉指正电极表面覆有一层湿度敏感介质;叉指负电极和叉指正电极形成叉指结构,叉指负电极和叉指正电极之间有第一空气层,构成水平电容;叉指正电极与其下方的第二多晶硅电极直接连接,叉指负电极与其下方的第一多晶硅电极之间设置有第二空气层,且第一多晶硅电极上覆有第二钝化层,叉指负电极与第一多晶硅电极构成垂直电容。本发明提供的低温漂电容式湿度传感器,具有温漂低,响应快,面积相对较小,集成化的优点。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
南京邮电大学 |
发明人: |
李卫;刘启凡;陈婉翟;任青颖 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-09T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910352643.5 |
公开号: |
CN110108763A |
代理机构: |
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) |
代理人: |
陈国强 |
分类号: |
G01N27/22(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
申请人地址: |
210003 江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号 |
主权项: |
1.一种低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:包括衬底(1),衬底上依次设置有绝缘层(2)和第一钝化层(3),第一钝化层(3)上设置有多晶硅电极(4),多晶硅电极(4)上方设置有叉指负电极(6)和叉指正电极(8),叉指正电极(8)表面覆有一层湿度敏感介质(7);叉指负电极(6)和叉指正电极(8)形成叉指结构,叉指负电极(6)和叉指正电极(8)之间有第一空气层(9),构成水平电容;所述多晶硅电极(4)包括位于叉指负电极(6)下方的第一多晶硅电极(4-1)和位于叉指正电极(8)下方的第二多晶硅电极(4-2),叉指正电极(8)与其下方的第二多晶硅电极(4-2)直接连接,叉指负电极(6)与其下方的第一多晶硅电极(4-1)之间设置有第二空气层(10),且第一多晶硅电极(4-1)上覆有第二钝化层(5),叉指负电极(6)与第一多晶硅电极(4-1)构成垂直电容。 2.根据权利要求1所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:所述水平电容及垂直电容为两组,并通过可动梁(14)连接,可动梁(14)分别与两组电容的叉指负电极(6)连接。 3.根据权利要求2所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:还包括级联梁(13),级联梁(13)与可动梁(14)连接,级联梁(13)为“H”形状,其四个端部均通过锚区(11)与衬底(1)固定。 4.根据权利要求3所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:所述衬底(1)上具有凹槽,级联梁(13)放置于衬底(1)的凹槽中,并且级联梁(13)与凹槽之间设置有第三空气层(12)。 5.根据权利要求1所述的双电容式温湿度传感器,其特征在于:所述衬底(1)的材质为硅。 6.根据权利要求1所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:所述叉指负电极(6)和叉指正电极(8)的材质为镍。 7.根据权利要求1所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:所述湿度敏感介质(7)的材质为氧化石墨烯。 8.根据权利要求1所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:所述第一钝化层(3)、第二钝化层(5)的材质为氮化硅。 9.根据权利要求1所述的低温漂电容式湿度传感器,其特征在于:所述绝缘层(2)的材质为二氧化硅。 |
所属类别: |
发明专利 |