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原文传递基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统

专利名称：	基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统
摘要：	本发明实施例提出了一种基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，包括：用于承载高通量电卡样品的样品恒温台、温度控制器、红外热像仪、高压放大器、波形发生器；其中所述样品恒温台的表面设有导热绝缘板，所述高通量电卡样品放置在所述样品恒温台表面的导热绝缘板上；且所述样品恒温台上设有遮光暗箱，所述遮光暗箱设置于所述样品恒温台的上表面上以与所述样品恒温台的上表面形成密闭的测试空间，所述红外热像仪和所述高通量电卡样品都设置于所述测试空间内。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京科技大学
发明人：	白洋;李俊杰;秦士强;李建厅;苏小坡;殷若伟
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-10T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-09T00:00:00+0800
申请号：	CN201910389148.1
公开号：	CN110108770A
代理机构：	北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人：	张仲波
分类号：	G01N27/30(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	100083 北京市海淀区学院路30号
主权项：	1.一种基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，包括：用于承载高通量电卡样品的样品恒温台、温度控制器、红外热像仪、高压放大器、波形发生器；其中所述样品恒温台的表面设有导热绝缘板，所述高通量电卡样品放置在所述样品恒温台表面的导热绝缘板上；且所述样品恒温台上设有遮光暗箱，所述遮光暗箱设置于所述样品恒温台的上表面上以与所述样品恒温台的上表面形成密闭的测试空间，所述红外热像仪和所述高通量电卡样品都设置于所述测试空间内；所述高通量电卡样品的表面形成有导电电极，所述导电电极通过导线连接高压放大器，且高压放大器连接波形发生器，以使所述波形发生器和高压放大器将预设波形的电压传输到高通量电卡样品；其中所述波形发生器和高压放大器都连接所述主控制器；其中所述温度控制器连接主控制器以控制所述测试空间内的温度；其中所述高通量电卡样品具有不同组分和/或不同梯度。 2.根据权利要求1所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述高通量电卡样品为四种不同材质制成的待测试子样品拼接而成，其中四种待测试子样品均为形状相同的方块，且所述四个方块的待测试子样品通过固相反应烧结成瓷。 3.根据权利要求1所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述高通量电卡样品为一种材质的原料一体成型，且其一个表面形成连续过渡的斜面以形成楔形的高通量电卡样品。 4.根据权利要求1所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述高通量电卡样品为至少两种不同材质制成的待测试子样品拼接而成，并通过固相反应法烧结成瓷；且所述待测试子样品的相应的侧壁为倾斜的平面，以使拼接成的高通量电卡样品的一个表面形成连续过渡的斜面以形成楔形的高通量电卡样品。 5.根据权利要求1-4任一项所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述高通量电卡样品的表面通过磁控溅射技术喷涂有预设厚度的金电极层以形成导电电极，且所述导电电极通过耐高温绝缘漆包线连接高压放大器。 6.根据权利要求5所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述高通量电卡样品的导电电极外涂覆有一层抗反射层14；其中所述抗反射层可以为碳素墨水或其他任何红外减反材料。 7.根据权利要求5所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述导电电极通过导电膏与耐高温绝缘漆包电连接，且所述导电膏可以为导电银浆或是其他任何导电电极材料。 8.根据权利要求1所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述高通量电卡样品通过聚酰亚胺胶带固定在所述样品恒温台上，且所述高通量电卡样品与所述样品恒温台之间设有氧化铝导热绝缘板。 9.根据权利要求1所述的基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统，其特征在于，所述样品恒温台用于调节高通量电卡样品与红外热像仪之间距离的升降机构。
所属类别：	发明专利