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原文传递基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置

专利名称：	基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置
摘要：	本实用新型公开了一种基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，包括：微流控芯片，其内构建有多孔介质网络模型，用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构；温控装置，与微流控芯片连接，用于通过对微流控芯片进行温度控制，模拟冻融过程；光学成像系统，朝向微流控芯片，用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集。本实用新型的土壤冻融模拟装置，基于微流控芯片，具有结构简单、使用方便、重复性好的特点，基于该模拟装置可实现无损、实时及定量化的监测冻融过程中土壤污染物组分的分布。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	中国地质大学(北京)
发明人：	陈长夫;刘明柱;陈鸿汉;马翠艳;黄欢;莫小杰
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201822180935.9
公开号：	CN209247621U
代理机构：	北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	马丽莲
分类号：	G01N21/27(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	100000 北京市海淀区学院路29号中国地质大学
主权项：	1.基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，包括：微流控芯片，其内构建有多孔介质网络模型，用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构；温控装置，与微流控芯片连接，用于通过对微流控芯片进行温度控制，模拟冻融过程；光学成像系统，朝向微流控芯片，用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集。 2.根据权利要求1所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述温控装置包括半导体制冷片、散热系统和电路板；所述半导体制冷片安装在微流控芯片两端的底部，一端为冷端，另一端为暖端；所述散热系统安装在所述暖端，为暖端散热；所述电路板与半导体制冷片及散热系统相连，通过调节输出端电压来调节温度。 3.根据权利要求2所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述半导体制冷片的温度范围为-10℃—10℃。 4.根据权利要求1所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述光学成像系统包括高清CCD相机和显微镜镜头，所述显微镜镜头安装在高清CCD相机的镜头上。 5.根据权利要求4所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述光学成像系统还包括可移动载物台及光源；所述光源位于所述可移动载物台的下部；所述温控装置位于所述可移动载物台的上部；所述微流控芯片位于所述温控装置的上部。 6.根据权利要求5所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述光学成像系统还包括一底座，所述底座位于所述光源的下部。 7.根据权利要求5所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述高清CCD相机采用BC2000三代相机；所述显微镜镜头的高清镜头的变焦范围为0.7-5.0x，大视野范围对角线长4.0-45mm；所述光源型号为D900。 8.根据权利要求1-7任一项所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，还包括避光箱体，所述微流控芯片、温控装置和光学成像系统位于避光箱体之内。 9.根据权利要求8所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述避光箱体为恒温冰箱。 10.根据权利要求1所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，还包括计算机，所述计算机与光学成像系统相连。
所属类别：	实用新型