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原文传递一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置

专利名称：	一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置
摘要：	本发明公开了一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽。本发明中，通过双轴电机的转动，传动第二齿轮盘转动，通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用，同步带进行运动，由于放置板与同步带的固定连接，底端放置板上的电路板传动至箱体的内部，在到达箱体的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江展邦电子科技有限公司
发明人：	刘腾;潘江国;方常;卢大伟
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201910428600.0
公开号：	CN110182542A
代理机构：	杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	雷仕荣
分类号：	B65G23/06(2006.01);B;B65;B65G;B65G23
申请人地址：	325016 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
主权项：	1.一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶部和底部两个水平面均开设有通槽(10)，并且箱体(1)的内部水平中线位置处焊接有导轨(7)，所述导轨(7)上滑动连接有两个卡板(8)，且两个卡板(8)的顶部均固定连接有摄像头(9)，所述箱体(1)上绕设有两个同步带(3)，且两个同步带(3)均通过两个通槽(10)，所述两个同步带(3)沿路径阵列有多个放置板(2)，且放置板(2)的水平端一侧均与两个同步带(3)固定连接，并且两个同步带(3)关于放置板(2)的竖直中线对称设置，每块放置板(2)依次进入至箱体(1)内且在每块放置板(2)进入至箱体(1)内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱(13)，以及固定在支撑柱(13)远离放置板(2)一端的透明环形定位框(14)，在透明环形定位框(14)远离放置板(2)的一端面上设有环形定位槽(15)，环形定位槽的槽深小于电路板的厚度，在透明环形定位框(14)的内部设有若干呈圆周分布的磁块(16)。 2.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述导轨(7)的外壁与箱体(1)的内壁焊接，且导轨(7)上关于水平中线对称开设有两个活动槽(11)，所述两个活动槽(11)呈水平面环形结构，且两个活动槽(11)与导轨(7)的内侧距离相等。 3.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述两个卡板(8)的纵截面呈C形结构，且两个卡板(8)的两端均通过滚轮与活动槽(11)滚动连接。 4.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的底部螺栓固定连接有双轴电机(6)，且双轴电机(6)的两个输出轴均传动连接有第二齿轮盘(5)，所述两个第二齿轮盘(5)分别与同步带(3)啮合连接。 5.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的顶端一侧中线位置处焊接有连接柱(12)，且连接柱(12)的两端均套接有第一齿轮盘(4)，并且两个第一齿轮盘(4)分别与同步带(3)啮合连接。 6.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，位于所述箱体(1)竖直中线两侧的第一齿轮盘(4)和第二齿轮盘(5)位于同一竖直线上，所述箱体(1)顶部的第一齿轮盘(4)和底部的第二齿轮盘(5)的中心轴位于同一竖直线上。 7.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述同步带(3)穿过通槽(10)的一段呈竖直状，所述放置板(2)的外壁与通槽(10)侧壁相互贴合。 8.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的底部四个拐角处均焊接有支撑柱，且支撑柱的高度大于第二齿轮盘(5)与放置板(2)的长度之和。
所属类别：	发明专利