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原文传递 一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系及其施工方法
专利名称: 一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系及其施工方法
摘要: 本发明属于地基及基础工程施工技术领域,公开了一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系及其施工方法,在采用明挖法施工的地区,先打入两排第一级地下连续墙,做好第一级地下连续墙支护后将两排第一级地下连续墙之间的土层挖出,开挖成敞开式的一级基坑,再打入第二级地下连续墙、开挖二级基坑,最后现场浇筑第一级现浇底板、第二级现浇底板与现浇顶板,养护完成后再把土回填。本发明将基坑支护采用的地下连续墙作为管廊侧壁,从而减少工作量,节约材料和成本,而多级支护有助于减轻管廊长期沉降,有助于提高管廊抗震性能,减少回填土和减少施工量,也更好地平衡了受力和空间利用率之间的矛盾。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 天津;12
申请人: 天津大学
发明人: 刁钰;郭勇志;郑刚
专利状态: 有效
申请日期: 2019-05-15T00:00:00+0800
发布日期: 2019-08-16T00:00:00+0800
申请号: CN201910403260.6
公开号: CN110130398A
代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人: 琪琛
分类号: E02D29/045(2006.01);E;E02;E02D;E02D29
申请人地址: 300350 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
主权项: 1.一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系,其特征在于,由截面均为矩形的一级管廊和二级管廊构成,所述二级管廊位于所述一级管廊下部且宽度窄于所述一级管廊; 两排第一级地下连续墙作为所述一级管廊的侧壁,两排所述第一级地下连续墙之间的土体挖出形成一级基坑;两排所述第一级地下连续墙之间设置有高度低于所述第一级地下连续墙的两排第二级地下连续墙,两排所述第二级地下连续墙作为二级管廊的侧壁,两排所述第二级地下连续墙之间的土体挖出形成二级基坑; 同侧的所述第一级地下连续墙和所述第二级地下连续墙之间,在所述一级基坑底部现场浇筑有第一级现浇底板;左右两侧的所述第一级现浇底板处于同一高度,所述第一级现浇底板形成所述一级管廊的底面;两排所述第二级地下连续墙之间,在所述二级基坑底部现场浇筑有第二级现浇底板,所述第二级现浇底板形成所述二级管廊的底面; 两排所述第一级地下连续墙之间现场浇筑有现浇顶板,所述现浇顶板作为所述一级管廊的顶面; 由此,所述第一级地下连续墙、所述第二级地下连续墙、所述第一级现浇底板、所述第二级现浇底板、所述现浇顶板共同构成多级支护与主体结构相结合的管廊体系。 2.根据权利要求1所述的一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系,其特征在于,所述二级管廊位于所述一级管廊下部的居中位置,即两排所述第二级地下连续墙的对称中心线与两排所述第一级地下连续墙的对称中心线重合。 3.根据权利要求1所述的一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系,其特征在于,所述二级管廊用于放置给水、排水管道,所放置管道的两边净距以及管道距离地面不应小于400mm。 4.根据权利要求1所述的一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系,其特征在于,所述第二级现浇底板的防水等级高于所述第一级现浇底板的防水等级。 5.根据权利要求1所述的一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系,其特征在于,所述第一级现浇底板与所述第一级地下连续墙、所述第二级地下连续墙的连接位置做加固处理,所述第二级现浇底板与所述第二级地下连续墙的连接位置做加固处理。 6.根据权利要求1所述的一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系,其特征在于,所述现浇顶板与所述第一级地下连续墙的连接位置做加固处理。 7.一种如权利要求1-6中任一项所述多级支护与主体结构相结合的管廊体系的施工方法,其特征在于,该方法按照以下步骤进行: (1)根据设计确定所述第一级地下连续墙的位置、埋深与尺寸,进行放样定位后,施工两排第一级地下连续墙; (2)在两排所述第一级地下连续墙之间进行一级基坑开挖; (3)根据设计确定所述第二级地下连续墙的位置、埋深与尺寸,进行放样定位后,施工两排第二级地下连续墙; (4)在两排所述第二级地下连续墙之间进行二级基坑开挖; (5)对所述第二级地下连续墙进行植筋,植筋完成后对所述第二级现浇底板依次进行支模板、钢筋绑扎、浇筑;所述第二级现浇底板强度达到设计要求后,对所述第一级现浇底板依次进行支模板、钢筋绑扎、浇筑; (6)所述第一级现浇底板强度达到设计要求后,对所述第一级地下连续墙进行植筋,植筋完成后对所述现浇顶板依次进行支模板、钢筋绑扎、浇筑; (7)在所述现浇顶板以上进行回填土施工。 8.根据权利要求7所述的一种多级支护与主体结构相结合的管廊体系的施工方法,其特征在于,步骤(5)的所述第二级现浇底板和所述第一级现浇底板施工前后按照设计要求进行防水措施的施工。
所属类别: 发明专利
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