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原文传递一种用于自动化标贴封装系统的送料结构

专利名称：	一种用于自动化标贴封装系统的送料结构
摘要：	本发明提供一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，包括用于放置物料的托盘，所述托盘上设置有定位块和限位组件，所述定位块连接有定位组件，所述定位块在所述定位组件的推动下对物料进行定位压紧动作，所述托盘顶端设置有推料组件，所述推料组件用于将所述托盘上的物料推送到下一工序，所述托盘下方安装有滑块，所述滑块内安装有用于所述滑块滑动的滑杆，所述滑杆两端设置有用于固定所述滑杆的固定组件，所述托盘下方还设置有固定柱，所述固定柱连接有底座，本发明给使用者带来了极大的便利，同时有效节约了人工成本的投入，具有极大的经济价值和使用价值。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州美捷佳智能科技有限公司
发明人：	陈卫东;许开琼
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201910405380.X
公开号：	CN110217572A
代理机构：	北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：	杨乐
分类号：	B65G47/82(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	516227 广东省惠州市惠阳区镇隆镇楼下黄村仔(惠州市美盛隆科技有限公司厂区内)A幢2B
主权项：	1.一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：包括用于放置物料的托盘，所述托盘上设置有定位块和限位组件，所述定位块连接有定位组件，所述定位块在所述定位组件的推动下对物料进行定位压紧动作，所述托盘顶端设置有推料组件，所述推料组件用于将所述托盘上的物料推送到下一工序，所述托盘下方安装有滑块，所述滑块内安装有用于所述滑块滑动的滑杆，所述滑杆两端设置有用于固定所述滑杆的固定组件，所述托盘下方还设置有固定柱，所述固定柱连接有底座。 2.根据权利要求1所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述限位组件包括限位底座，所述底座上设置有限位滑轨，所述限位滑轨上设置有与所述限位滑轨相配合的连接所述定位块的连接块，所述限位底座中部设置有限位气缸，所述限位气缸连接所述定位块，所述定位块在所述限位气缸的推动下运动。 3.根据权利要求2所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述定位组件包括设置在所述托盘上的一组顶升气缸，所述顶升气缸之间连接有连接杆，所述连接杆上设置有挡块，所述连接杆和所述挡块在所述顶升气缸的带动下进行上下运动。 4.根据权利要求1所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述推料组件包括固定板，所述固定板上安装有横向滑轨，所述横向滑轨一端设置有驱动装置，所述横向滑轨上还安装有推块，所述推块在所述驱动装置推动下进行物料推动动作。 5.根据权利要求1所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述底座上设置有底座滑轨，所述底座滑轨一端设置有驱动电机，所述底座滑轨上还设置有用于在所述底座滑轨上移动的底座滑移块，所述底座滑移块连接有连接件，所述连接件连接有顶升气缸。 6.根据权利要求5所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述顶升气缸包括设置在所述底座滑轨两侧的第一顶升气缸和第二顶升气缸，所述第一顶升气缸和第二顶升气缸下方设置有导轨，所述第一顶升气缸和第二顶升气缸在所述导轨上移动。 7.根据权利要求1所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述托盘上设置有多条条形通孔，所述条形通孔内安装有插针组件。 8.根据权利要求1或6所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述插针组件与所述第一顶升气缸和第二顶升气缸连接，并在所述第一顶升气缸和第二顶升气缸推动下进行上下移动，所述插针组件在所述驱动电机的带动下沿所述底座滑轨移动，对物料进行压紧及定位。 9.根据权利要求1所述的一种用于自动化标贴封装系统的送料结构，其特征在于：所述滑杆上还设置有固定板，所述固定板和所述固定组件之间还设置有连接杆。
所属类别：	发明专利