专利名称: |
一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置,包括操作台和转辊,转辊活动连接在操作台的上端,操作台的中间开设有通孔,通孔的内壁上固定连接有磨刀块,通孔的正上方设置有刀架,刀架的中间开设有安装槽;该装置通过将刀具通过弹簧直接连接在刀架内,且通过刀具下端的装置进行驱动,无需向传统刀具连接多个部件进行联动,减少各个部件间的磨损,提高精确性,延长使用寿命;通过在刀具底端的排针下方槽内设置有磨刀装置,在每一次打孔的同时,能进行对排针打磨,操作便捷,省时省力。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
安徽六安市成林包装有限公司 |
发明人: |
陈伟 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-11-12T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-16T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821854255.4 |
公开号: |
CN209258546U |
分类号: |
B65B61/18(2006.01);B;B65;B65B;B65B61 |
申请人地址: |
237000 安徽省六安市裕安区分路口工业区 |
主权项: |
1.一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置,包括操作台(1)和转辊(2),所述转辊(2)活动连接在操作台(1)的上端,其特征在于:所述操作台(1)的中间开设有通孔(3),所述通孔(3)的内壁上固定连接有磨刀块(4),所述通孔(3)的正上方设置有刀架(5),所述刀架(5)的中间开设有安装槽(6),所述安装槽(6)内固定连接有刀柄(7),所述刀柄(7)的两侧固定连接有拉伸弹簧(8),刀柄(7)的底端设置有排针(9),且刀柄(7)的底端内部设置有第一磁石(10),所述操作台(1)的内侧设置有转筒(11),所述转筒(11)的内部连接有第二磁石(12)。 2.根据权利要求1所述的一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置,其特征在于:所述通孔(3)的内壁两侧固定连接有磨刀块(4),所述磨刀块(4)为倒梯形结构,连个磨刀块(4)上端中间的距离大于排针(9)的宽度,且两个磨刀块(4)底端中间的距离小于排针(9)的宽度。 3.根据权利要求1所述的一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置,其特征在于:所述安装槽(6)设置在刀架(5)的中间位置,安装槽(6)位于通孔(3)的正上方,安装槽(6)的内壁上固定连接有套环。 4.根据权利要求1所述的一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置,其特征在于:所述刀柄(7)两端连接的拉伸弹簧(8)固定连接在安装槽(6)内侧,在拉伸弹簧(8)的自然状态下,刀柄(7)的底端位于通孔(3)的上方。 5.根据权利要求1所述的一种用于包装袋印刷易撕口打孔装置,其特征在于:所述转筒(11)为圆形柱体结构,转筒(11)的弧形侧壁设置在通孔(3)的正下方,所述转筒(11)内设置有多个第二磁石(12),多个第二磁石(12)分别连接在转筒(11)的内壁上,且多个第二磁石(12)中其中一个与其他磁极相反设置,且其中的一个与第一磁石(10)相对的为磁极异性设置。 |
所属类别: |
实用新型 |