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原文传递 一种铝基覆铜板导热系数测试方法
专利名称: 一种铝基覆铜板导热系数测试方法
摘要: 本发明公开了一种铝基覆铜板的导热系数测量方法,使用三片对比样叠加测试接触热阻,在绝缘层导热性能测试中,分别取一片样本、两片对比样叠加,两片样本、一片对比样叠加,三片样本叠加进行三次测量,利用图算法得出导热系数。在表观(整板)导热性能测试中,分别取一片样本、两片样本叠加、三片样本叠加进行三次测量,得出数据后剔除导热硅脂的影响,利用图算法得出导热系数。此方法可以有效提高测量精度,减少仪器的系统误差,更能满足大中院校、公司等高精度的检测需要。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 山东;37
申请人: 秦惠民
发明人: 秦惠民;秦宏帅;郑鹏;郑超
专利状态: 有效
申请日期: 2019-06-05T00:00:00+0800
发布日期: 2019-08-30T00:00:00+0800
申请号: CN201910488533.1
公开号: CN110186951A
代理机构: 济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人: 刘莎莎
分类号: G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址: 271000 山东省泰安市泰山区岱庙办事处元宝小区18栋403室
主权项: 1.一种铝基覆铜板导热系数测试方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤S1:测试接触热阻:取对比样金属铝板3片,所述金属铝板与铝基覆铜板中的铝板材质相同,每个面都均匀地涂一薄层导热硅脂后,叠合起来用导热系数测试仪测试其热阻作为接触热阻; 步骤S2:测试铝基覆铜板绝缘层热阻:取对比样金属铝板2片、铝基覆铜板1片,涂导热硅脂后,进行热阻测试,此时厚度为1层绝缘层的厚度;取对比样金属铝板1片、铝基覆铜板2片,涂导热硅脂后,进行热阻测试,此时厚度为2层绝缘层的厚度;取对比样金属铝板0片、铝基覆铜板3片,涂导热硅脂后,进行热阻测试,此时厚度为3层绝缘层的厚度; 步骤S3:测试铝基覆铜板表观整板热阻:取铝基覆铜板1片涂导热硅脂后,进行热阻测试,此时厚度为1片铝基覆铜板的厚度;取铝基覆铜板2片涂导热硅脂后,进行热阻测试,此时厚度为2片铝基覆铜板的厚度;取铝基覆铜板3片涂导热硅脂后,进行热阻测试,此时厚度为3片铝基覆铜板的厚度; 步骤S4:根据步骤S2三次测得的热阻,利用图算法计算出铝基覆铜板的绝缘层的导热系数; 步骤S5:根据步骤S3三次测得的热阻,排除掉导热硅脂的热阻,利用图算法计算出铝基覆铜板的表观整板导热系数。 2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板导热系数测试方法,其特征在于,所述导热硅脂的热阻为0.098-0.113 cm2k/W。 3.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板导热系数测试方法,其特征在于,所述导热系数测试仪采用DRL-Ⅲ导热系数测试仪。 4.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板导热系数测试方法,其特征在于,所述铝基覆铜板为固态片状。
所属类别: 发明专利
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