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原文传递双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法

专利名称：	双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法
摘要：	本文公布了一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法，制造方法包括步骤a，将钢板裁切成目标尺寸，获得基板；步骤b，将基板上开设通孔，通孔的顶端设置有第一环形台阶，通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆；步骤c，通过精铸工艺制备锁紧凸台，锁紧凸台上设置有匹配第一环形台阶的第二环形台阶；将锁紧凸台的底端插入到基板的通孔内，第二环形台阶与第一环形台阶紧密贴合；步骤d，通过工装固定锁紧凸台与基板，在通孔底端的第一环形倒角或第一环形倒圆与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作，满焊焊接后进行焊疤的打磨操作等；双层道岔减振扣件下垫板包括焊接连接的基板和锁紧凸台。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河南;41
申请人：	洛阳科博思新材料科技有限公司
发明人：	王勇;郑东洋;潘涛;刘玉峰
专利状态：	有效
申请日期：	2018-02-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201810155961.8
公开号：	CN110184860A
代理机构：	北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人：	崔贵阳;曲鹏
分类号：	E01B9/68(2006.01);E;E01;E01B;E01B9
申请人地址：	471100 河南省洛阳市孟津县华阳产业集聚区黄河路105号
主权项：	1.一种双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a，将钢板裁切成目标尺寸，获得基板；步骤b，将基板上开设通孔，所述通孔的顶端设置有第一环形台阶；步骤c，通过精铸工艺制备锁紧凸台，所述锁紧凸台上设置有匹配所述第一环形台阶的第二环形台阶；将所述锁紧凸台的底端插入到所述基板的通孔内，所述第二环形台阶与所述第一环形台阶紧密贴合；步骤d，通过工装固定所述锁紧凸台与基板，在通孔底端与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作，满焊焊接后进行焊疤的打磨操作；步骤e，将锁紧凸台焊接后的基板翘曲部位进行校正调平操作；步骤f，将基板进行表面处理操作。 2.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述基板包括Q345钢板或Q235钢板，所述基板的厚度为16mm～20mm。 3.根据权利要求2所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述钢板通过火焰割、线切割、激光割、等离子割或数控铣方式完成裁切操作。 4.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述通孔的截面为圆形，椭圆形或矩形，所述通孔的加工方式包括镗孔、激光割、火焰割、线切割或数控铣。 5.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部，所述焊接部用于插入到所述通孔内，所述焊接部的上方设置有所述第二环形台阶，所述锁紧凸台的材质为25号钢或45号钢。 6.根据权利要求5所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆，所述锁紧凸台的底端设置有第二环形倒角或第二环形倒圆；所述第一环形倒角或第一环形倒圆与第二环形倒角或第二环形倒圆之间的区域填缝焊接区域。 7.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述填缝焊接操作包括氩弧焊或二氧化碳气体保护焊；所述基板上还焊接有用于定位中间弹性垫的定位结构，所述定位结构包括定位板或定位环。 8.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述校正调平操作包括通过火焰烘烤的校正调平操作，和/或通过机械设备的校正调平操作。 9.根据权利要求1所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，所述表面处理操作包括用于除去表面锈蚀油污的抛丸处理和/或喷砂处理，和静电喷涂操作或刷涂防锈油漆操作。 10.一种应用权利要求1-9中任一所述的双层道岔减振扣件下垫板的制造方法制备的下垫板，其特征在于，包括焊接连接的基板和锁紧凸台；所述基板设置有通孔，所述通孔的顶端设置有第一环形台阶；所述锁紧凸台为精铸工艺制备的凸台，所述锁紧凸台包括相互连接的锁紧部和焊接部，所述焊接部用于插入到所述通孔内，所述焊接部的上方设置有与所述第一环形台阶紧密贴合的第二环形台阶；所述通孔底端与所述锁紧凸台之间通过焊接连接。
所属类别：	发明专利