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原文传递电路板检测方法及电路板曝光方法

专利名称：	电路板检测方法及电路板曝光方法
摘要：	一种电路板检测方法及电路板曝光方法。电路板检测方法包括：筛选步骤与再生步骤。其中，筛选步骤为以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板、及不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z。再生步骤为找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。借此，本发明能够有效地降低电路板的淘汰率及节省生产时间。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	志圣工业股份有限公司
发明人：	王启毓
专利状态：	有效
申请日期：	2018-02-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201810146795.5
公开号：	CN110146519A
代理机构：	北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人：	陈鹏;李静
分类号：	G01N21/956(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	中国台湾
主权项：	1.一种电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法包括：一筛选步骤：以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板和不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z；以及一再生步骤：找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。 2.根据权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述再生步骤中，当Z大于1时，Z个所述淘汰电路板能够根据M种默认值进行曝光作业，M大于1并且小于Z，所述M种默认值包含有所述第二默认值。 3.根据权利要求2所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述M种默认值中，所述第二默认值能够进行曝光作业的所述淘汰电路板数量为最多。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板检测方法，其特征在于，所述第一默认值定义为一第一底片的尺寸相对于一容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围，而所述第二默认值定义为一第二底片的尺寸相对于所述容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围。 5.根据权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述筛选步骤中，将所述第一底片依序叠置于每个所述待测电路板，并且所述第一底片的中心点对齐或邻近于相叠置的所述待测电路板的中心点，当所述第一底片与相叠置的所述待测电路板的尺寸差异大于或小于所述容许误差时，则相叠置的所述待测电路板判定为一个所述淘汰电路板。 6.根据权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置，所述摄像装置撷取所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像并将所撷取的影像传送至所述运算装置，并且所述运算装置根据所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像而判断出Y个所述适格电路板及Z个所述淘汰电路板。 7.根据权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述再生步骤中，所述运算装置根据Z个所述淘汰电路板的影像判断出能够在所述容许误差内对至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业的所述第二底片。 8.根据权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置；在所述筛选步骤之前，所述摄像装置撷取N种底片的影像及X个所述待测电路板的影像并将所撷取的影像传送至所述运算装置；在所述筛选步骤中，所述运算装置根据X个所述待测电路板的影像，以在N种所述底片中选择出在所述容许误差内能够进行曝光作业的所述待测电路板数量为最多的所述第一底片。 9.根据权利要求8所述的电路板检测方法，其特征在于，N种所述底片包括所述第二底片；在所述筛选步骤之前，所述运算装置将N种所述底片与一标准玻璃底片进行比较，并对每种所述底片定义出于电路板曝光作业相关的一涨缩系数。 10.一种电路板曝光方法，其特征在于，所述电路板曝光方法包括：根据权利要求1所述的电路板检测方法；以及一曝光步骤：根据所述第一默认值依序使Y个所述适格电路板进行曝光作业，并且根据所述第二默认值使相对应的至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业。
所属类别：	发明专利