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原文传递车辆本体中的集成电子部件

专利名称：	车辆本体中的集成电子部件
摘要：	电子部件集成到诸如汽车、自行车等车辆本体部件中，并且可以是电子照明材料和/或电子传感器。车辆本体部件由多个复合材料层形成，该多个复合材料层可以组装成采用特定车辆部件的模具的形状。传感器或照明设备设置在形成于这些复合材料层中的一个或多个层中的空隙中，并且该设备可以被其它层围合在该空隙中。照明材料和/或感测机构被配置为经由电线连接到电源，电线被设置在形成车辆本体部件的复合层之间或穿过复合层，并且车辆本体部件然后被固化以形成其中形成有传感器或照明设备的经硬化的车辆本体部件。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	D·萨尔瓦焦
发明人：	D·萨尔瓦焦
专利状态：	有效
申请日期：	2017-10-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201780076109.5
公开号：	CN110167833A
代理机构：	永新专利商标代理有限公司
代理人：	胡欣
分类号：	B62J23/00(2006.01);B;B62;B62J;B62J23
申请人地址：	美国威斯康星
主权项：	1.一种车辆部件，包括：本体，所述本体具有多个复合材料层，所述本体包括形成在所述多个复合材料层中的至少一个层中的设计凹部，所述本体还包括与所述多个复合材料层中的所述至少一个层邻近的外表面以及与所述多个复合材料层中的不同层邻近的内表面；以及电子部件，所述电子部件位于所述设计凹部内并在所述本体的所述内表面和所述外表面之间。 2.根据权利要求1所述的车辆部件，包括具有第一端和第二端的电线，所述第一端连接到所述电子部件，并且所述第二端位于所述本体外部并且被配置为连接到电源。 3.根据权利要求1所述的车辆部件，其中，所述电子部件是传感器。 4.根据权利要求1所述的车辆部件，其中，所述电子部件是照明材料。 5.根据权利要求4所述的车辆部件，其中，所述照明材料是光纤光学照明部件。 6.根据权利要求4所述的车辆部件，其特征在于，还包括位于所述设计凹部内的透镜，所述透镜被配置为漫射从所述照明材料发出的光。 7.根据权利要求6所述的车辆部件，其中，所述透镜包括与所述本体的所述多个层中的所述至少一个层的至少部分共面的外表面。 8.根据权利要求6所述的车辆部件，其中，所述透镜包括唇部，所述唇部设置在所述多个复合材料层中的两个层之间，以将所述透镜悬挂在所述设计凹部内。 9.根据权利要求2所述的车辆部件，其中，所述电线被设置在形成于所述本体的所述内表面中的孔内。 10.根据权利要求2所述的车辆部件，其中，所述电线设置在所述多个复合材料层中的两个层之间。 11.根据权利要求1所述的车辆部件，其中，所述电子部件可移除地附接到所述本体。 12.根据权利要求1所述的车辆部件，其中，所述本体的所述多个层中的一个层包括经硬化的树脂，并且所述本体的所述多个层中的不同层是碳纤维层。 13.根据权利要求1所述的车辆部件，其中，每一所述复合材料层都是经预浸渍的碳纤维片，并且包括70％的碳纤维和30％的环氧树脂，并且其中，所述本体的所述外表面包括环氧树脂层。 14.一种制造车辆部件的方法，所述方法包括：提供车辆部件的模具，所述模具包括内侧；将第一复合材料层添加到所述模具的所述内侧，其中，所述第一层包括顶侧和背侧，所述顶侧与所述模具的所述内侧邻近并且被配置成呈现所述模具的所述内侧的形状；在至少所述第一复合材料层中形成设计凹部；将电子部件放置在所述设计凹部内；添加第二复合材料层，其中，所述第二层包括顶侧和背侧，所述顶侧的部分与所述电子部件邻近，其中，所述模具、所述第一层、所述第二层和所述电子部件被布置在分层组件中；用环氧树脂浸渍所述第一复合材料层和所述第二复合材料层；固化所述分层组件，以将所述第一复合材料层成形为所述模具的所述内侧的形状，并产生具有集成电子部件、外表面和内表面的集成本体。 15.根据权利要求14所述的方法，还包括：将所述分层组件放入袋中并密封所述袋，并在固化所述分层组件之前将密封在所述袋中的所述分层组件抽真空。 16.根据权利要求14所述的方法，其中，浸渍所述第一复合材料层和所述第二复合材料层包括：获得第一经预浸渍的碳纤维层和第二经预浸渍的碳纤维层。 17.根据权利要求14所述的方法，其中，浸渍所述第一复合材料层和所述第二复合材料层包括：在固化所述分层组件之前将环氧树脂添加到所述分层组件。 18.根据权利要求14所述的方法，还包括：将布线连接到与所述第二层的部分邻近的所述电子部件，以使得所述布线被设置在所述第一复合材料层与所述第二复合材料层之间。 19.根据权利要求18所述的方法，还包括：将连接到所述电子部件的所述布线设置为通过形成在所述第二复合材料层中的孔以及形成在附加复合材料层中的孔，从而使得所述布线的一端位于所述集成本体外部。 20.根据权利要求14所述的方法，还包括：向所述第一层添加不同的复合材料层，其中，所述不同的层包括顶侧和背侧，所述顶侧与所述第一层的背侧邻近，并且其中，所述分层组件包括所述不同的复合材料层。 21.根据权利要求20所述的方法，其中，形成所述设计凹部包括：以设计的形状移除所述第一复合材料层的部分以形成具有外边缘的空隙，并且以所述设计的形状移除所述不同的复合材料层的部分以形成具有外边缘的空隙，并且还将所述第一层的空隙与所述不同层的空隙对准，其中，所述第一层的空隙的外边缘与所述不同层的空隙的外边缘邻近。 22.根据权利要求20所述的方法，其中，形成所述设计凹部包括：在所述不同的复合材料层被添加到所述第一复合材料层之后，切割所述第一复合材料层和所述不同的复合材料层以形成空隙。 23.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述设计凹部并将所述电子部件放置在所述设计凹部内同时包括：将所述第一复合材料层成形为围绕所述电子部件。 24.根据权利要求14所述的方法，还包括：将间隔件放置在所述设计凹部内并围绕所述电子部件，以允许所述电子部件能够在所述固化步骤之后从所述分层组件移除，所述间隔件被配置为将所述电子部件与所述第一复合材料层和所述第二复合材料层隔离。 25.根据权利要求14所述的方法，还包括：将透镜放置在所述设计凹部内，其中，所述透镜的外边缘被配置为接合所述设计凹部的外边缘，并且其中，将所述电子部件放置在所述设计凹部内包括：将照明材料放置在所述透镜与所述第二复合材料层之间，所述照明材料被配置为在被供电时照亮。 26.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述电子部件放置在所述设计凹部内包括：将发光二极管(LED)放置在所述设计凹部内。 27.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述电子部件放置在所述设计凹部内包括：将光纤光学照明部件放置在所述设计凹部内。 28.根据权利要求14所述的方法，其中，固化所述分层组件包括：在所述模具的所述内侧与所述第一复合材料层的顶面之间形成透明且光滑的环氧树脂层。 29.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述电子部件放置在所述设计凹部内包括：将传感器放置在所述设计凹部内。 30.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述电子部件放置在所述设计凹部内包括：将芯片板放置在所述设计凹部内。
所属类别：	发明专利