专利名称: |
一种对电子产品包装的检测方法 |
摘要: |
本发明公开了一种对电子产品包装的检测方法,设置具有多个承载区的承载装置,用以放置所述电子产品;对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹;对浆液形成的浆膜层进行干燥处理,预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料;在所述的承载装置的每一承载区设置可制而分别产生预定的色光,承载区产生的色光穿过电子产品与承载区间隙的固态缓冲材料,以检测缝隙状态;本发明相比现有技术具有以下优点:由于包装层为完整无缝的浆膜层,降低电子产品运输过程中造成的电子产品碰撞破损概率,同时也消除了现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题,提高了电子产品的安全性。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
发明人: |
程平 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-01-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-23T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810081351.8 |
公开号: |
CN110161049A |
代理机构: |
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
李静 |
分类号: |
G01N21/95(2006.01);G;G01;G01N;G01N21 |
申请人地址: |
230011 安徽省合肥市瑶海区都市科技工业园区2号楼C区2层 |
主权项: |
1.一种对电子产品包装的检测方法,其特征在于,其方法步骤如下: 设置具有多个承载区的承载装置,用以放置所述电子产品; 对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹; 对浆液形成的浆膜层进行干燥处理,预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料; 在所述的承载装置的每一承载区设置可制而分别产生预定的色光,承载区产生的色光穿过电子产品与承载区间隙的固态缓冲材料,以检测缝隙状态; 若透过承载区可照射电子产品,存在缝隙,将其挑出;若检测无间隙,则通过。 |
所属类别: |
发明专利 |