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原文传递一种深丘回填成孔成桩方法

专利名称：	一种深丘回填成孔成桩方法
摘要：	本发明涉及桩基础领域，旨在解决现有技术中的深丘地区土方地质复杂成孔困难的问题，提供一种深丘回填成孔成桩方法，基础地层从上到下依次为素回填土层、粉质粘土层、细砂层、岩石层；包括以下步骤：桩孔位测放；埋设钢护筒至素回填土层以下0.8‑1.5m；旋挖钻机第一次成孔至素回填土层以下0.8‑1.5m；向孔内回填片石与粘土至孔口；采用冲击钻成孔至桩孔的设计深度，且冲击使填充于孔内的片石和粘土被侧向压入位于钢护筒以下的粉质粘土层和细砂层的孔壁内，以粉质粘土层和细砂层的孔壁形成泥浆、粘土和片石混合的稳定护壁；浇筑混凝土形成桩结构。可选地，埋设钢护筒的深度为素回填土层以下1.0m。本发明的有益效果是能够快速安全成孔成桩，不易塌孔。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	中国五冶集团有限公司
发明人：	姚平;龙开定;白松;范东岭;叶小斌
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-06T00:00:00+0800
申请号：	CN201910525543.8
公开号：	CN110206026A
代理机构：	成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人：	管高峰
分类号：	E02D5/38(2006.01);E;E02;E02D;E02D5
申请人地址：	610063 四川省成都市锦江区五冶路9号
主权项：	1.一种深丘回填成孔成桩方法，其特征在于：基础地层从上到下依次为素回填土层、粉质粘土层、细砂层、岩石层；包括以下步骤：桩孔位测放；埋设钢护筒至素回填土层以下0.8-1.5m；旋挖钻机第一次成孔至素回填土层以下0.8-1.5m；向孔内回填片石与粘土至孔口；采用冲击钻成孔至桩孔的设计深度，且冲击使填充于孔内的片石和粘土被侧向压入位于钢护筒以下的粉质粘土层和细砂层的孔壁内，以粉质粘土层和细砂层的孔壁形成泥浆、粘土和片石混合的稳定护壁；浇筑混凝土形成桩结构。 2.根据权利要求1所述的深丘回填成孔成桩方法，其特征在于：埋设钢护筒的深度为素回填土层以下1.0m。 3.根据权利要求1所述的深丘回填成孔成桩方法，其特征在于：桩的底部伸入岩石层中。
所属类别：	发明专利