专利名称: |
基于BIM技术的综合管廊系统 |
摘要: |
本发明公开了一种基于BIM技术的综合管廊系统,包括:第一管廊,其包括底廊段、与底廊段两端分别连接的两个斜廊段、与所述斜廊段的自由端连接的顶廊段,所述顶廊段高于所述底廊段,所述斜廊段包括多个依次连接的管节;多个连接块,多个连接块分别用于连接两个管节、及管节与顶廊段,所述连接块为环形结构,所述连接块的两端分别凹陷形成两个环形固定槽,以容纳所对应管节或顶廊段的端部,所述管节或顶廊段与相对应的固定槽固接,其中,所述连接块为混凝土结构;第二管廊,其固设于所述底廊段的上方,所述第二管廊的延伸方向与所述顶廊段的延伸方向垂直。本发明不仅可减少管节间的错位,而且可有效减少管节连接处渗水,延长综合管廊的使用时间。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
中交第三公路工程局有限公司 |
发明人: |
冯宇;王珏;唐世强;胡锡鹏;郝唯 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-06-17T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-23T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910523513.3 |
公开号: |
CN110158655A |
代理机构: |
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
史霞 |
分类号: |
E02D29/045(2006.01);E;E02;E02D;E02D29 |
申请人地址: |
100011 北京市东城区安定门外大街丙88号801 |
主权项: |
1.基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,包括: 第一管廊,其包括底廊段、与底廊段两端分别连接的两个斜廊段、与所述斜廊段的自由端连接的顶廊段,所述顶廊段高于所述底廊段,所述斜廊段包括多个依次连接的管节,且由下至上多个管节与水平面的夹角依次减小,位于最下方的管节与水平面的夹角为30~45°; 多个连接块,多个连接块分别用于连接两个管节、及管节与顶廊段,所述连接块为环形结构,所述连接块的两端分别凹陷形成两个环形固定槽,以容纳所对应管节或顶廊段的端部,所述管节或顶廊段与相对应的固定槽固接,其中,所述连接块为混凝土结构; 第二管廊,其固设于所述底廊段的上方,所述第二管廊的延伸方向与所述顶廊段的延伸方向垂直。 2.如权利要求1所述的基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,还包括多组支撑机构,多组支撑机构与多个连接块一一对应设置,每组支撑机构均包括沿所述第二管廊长度方向间隔设置的多个桩基、多个桩基顶端共同支撑的L形支撑板,靠近所述顶廊段的支撑板其竖直边与顶廊段固接,水平边与与其相邻的管节固接,其余支撑板的竖直边、水平边分别与相近的两个管节固接,任意相邻两个支撑板固接,所述支撑板的水平边沿所述第二管廊的长度方向间隔竖直设有多个V形支撑杆,所述支撑杆的顶部与所述连接块固接,其中,所述支撑板与所述管节之间填充碎石。 3.如权利要求2所述的基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,所述底廊段的顶部为拱形结构,所述底廊段顶部的低端间隔贯穿设有多个第一渗水孔; 还包括:承重板,其水平设于所述底廊段的上方,所述承重板的两端分别与位于最下方的两个管节固接,所述承重板上间隔设有多个第二渗水孔,所述承重板与所述底廊段、管节所形成的空间内填充碎石; 两个限位板,两个限位板间隔竖直设于所述承重板上,所述限位板沿所述第二管廊的长度方向设置; 固定板,其与所述承重板通过多个弹簧连接,所述固定板的两端分别与两个限位板连接,所述固定板、两个限位板形成容纳所述第二管廊的槽体,其中,所述固定板与所述承重板之间填充橡胶块。 4.如权利要求3所述的基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,所述弹簧内同轴固设有伸缩杆。 5.如权利要求3所述的基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,所述底廊段下方设有排水机构,所述排水机构包括两个间隔设置的半圆弧形排水管、与两个排水管顶端共同固接的混凝土层、设于所述混凝土层上方且竖截面为折线形的渗水板,所述排水管沿所述第二管廊的长度方向设置,所述混凝土层内沿所述排水管的长度方向间隔设有多个弧形集水管,所述集水管的低端分别与两个排水管连通,所述集水管上间隔设有多个支管,所述支管的上端与所述混凝土层的上端齐平,所述渗水板沿所述排水管的长度方向设置,所述渗水板的上端与所述底廊段固接,其中,所述底廊段与所述混凝土层之间填充透水混凝土,两个排水管之间填充碎石。 6.如权利要求3所述的基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,每个连接块上均沿所述第二管廊的长度方向间隔连接有连接杆,所述连接杆与所述限位板固接。 7.如权利要求1所述的基于BIM技术的综合管廊系统,其特征在于,所述固定板上表面间隔固设有多个凸起,所述第二管廊的低端间隔设有多个与所述凸起等数量的凹槽,以容纳所述凸起。 |
所属类别: |
发明专利 |