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SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件
| 专利名称： | SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件 |
| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件的包装领域，涉及SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件，在产品盘上设有扩口台阶，能够将上层产品盘的底卡扣，进而实现堆码过程中的限位，产品盘本体上分布容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，能够在多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中，无需对容纳槽进行另外包装，具有工艺简单、节约成本的特点。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 郑州登电银河科技有限公司 |
| 发明人： | 刘永良;刘奇;张东阳;关小静;肖凯 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-09-06T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821933238.X |
| 公开号： | CN209351779U |
| 代理机构： | 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 赵伦 |
| 分类号： | B65D19/22(2006.01);B;B65;B65D;B65D19 |
| 申请人地址： | 452470 河南省郑州市登封市产业集聚区 |
| 主权项： | 1.SMD陶瓷基座用产品盘，包括产品盘本体，所述产品盘本体上方设有用于卡扣上层产品盘底部边缘的外扩台阶，所述产品盘本体与所述外扩台阶围成的位置处分布有用于放置产品的容置槽，其特征在于：所述产品盘本体上分布所述容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中。 2.根据权利要求1所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘本体上设有沿周向延伸的悬伸部，所述外扩台阶设置在所述悬伸部上，所述产品盘本体靠近所述悬伸部内侧的位置处的下侧面设有应力补偿槽。 3.根据权利要求1至2中任意一项所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘本体相对侧面的悬伸部上设有便于捆绑的捆扎槽。 4.根据权利要求3所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述容置槽的上端设有便于使SMD陶瓷基座落入容置槽的扩口结构。 5.根据权利要求4所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘上设有用于供多层产品盘定位的定位孔。 6.根据权利要求5所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘上设有用于识别方向的切角。 7.根据权利要求6所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘采用ABS塑料。 8.根据权利要求7所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述悬伸部距离产品盘底面的高度大于外扩台阶的高度。 9.根据权利要求1所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述容置槽的长和宽尺寸均大于产品长和宽尺寸的1%-10%，容置槽深度大于产品厚度的1%-50%。 10.一种产品盘组件，所述产品盘组件由两个以上产品盘堆码而成，其特征在于：所述产品盘为权利要求1至9中任意一项所述的产品盘。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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