专利名称: | 结构体和结构体的制造方法 |
摘要: | 中空挤压成型框架构件通过在两个面板11、12(21、22)之间由筋板13、13A、13B(23、23A、23B)接合成桁架构成。中空挤压成型框架构件10之一的端部由构成桁架的筋板13A连接。另一中空挤压成型框架构件20的面板21接合在中空挤压成型框架构件10的桁架顶点附近。中空框架构件10的面板接合在另一中空挤压成型框架构件20的桁架顶点附近。摩擦振颤接合期间的负载由筋板13A、13B(13A、23B)承受。桁架结构整体形成,可获得重量轻、刚性佳的结构。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 株式会社日立制作所 |
发明人: | 中村英之; 川崎健; 牧野俊昭; 佐川年旦 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2000-05-24T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN00108957.9 |
公开号: | CN1275452 |
分类号: | B21D47/01 |
申请人地址: | 日本东京 |
主权项: | 权利要求书 1.一种结构体的制造方法,其特征在于, 制备中空挤压成型框架构件,该构件中的两个薄面板通过多个筋板 连接成桁架型,所述面板之一的端部从另一面板的端部朝所述端部的一 侧伸出,而所述面板之一的所述端部和所述另一面板的所述端部通过构 成所述桁架的多个筋板连接; 第二构件基本上朝着所述另一面板的延伸方向定位,以及 第二构件的端部与所述另一面板的所述端部的接合是摩擦振颤接 合。 |
所属类别: | 发明专利 |