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原文传递 MEMS麦克风包装载带

专利名称：	MEMS麦克风包装载带
摘要：	本实用新型提供一种MEMS麦克风包装载带，在载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其中，在凹槽的底部设置有底部凸台，MEMS麦克风的PCB板设置在底部凸台上；在凹槽的侧壁设置有用于避让PCB板的避让槽。利用本实用新型，能够解决载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	歌尔科技有限公司
发明人：	胡晓华
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201821770955.5
公开号：	CN209291093U
代理机构：	北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人：	袁文婷;杨桦
分类号：	B65D73/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D73
申请人地址：	266100 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
主权项：	1.一种MEMS麦克风包装载带，在所述载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其特征在于，在所述凹槽的底部设置有底部凸台，所述MEMS麦克风的PCB板设置在所述底部凸台上；在所述凹槽的侧壁设置有用于避让所述PCB板的避让槽。 2.如权利要求1所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，在所述凹槽的侧壁设置有侧壁凸台，所述侧壁凸台与所述底部凸台形成所述避让槽。 3.如权利要求1所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，在所述载带上与所述凹槽相对应的位置设置有盖带。 4.如权利要求1所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，所述MEMS麦克风包括由外壳和所述PCB板形成的封装结构，所述外壳与所述PCB板通过锡膏相互固定。 5.如权利要求4所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，所述封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片固定在所述PCB板上。 6.如权利要求5所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金属线电连接。 7.如权利要求5所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均通过导电胶固定在所述PCB上。 8.如权利要求7所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，在所述封装结构上设置有连通所述MEMS芯片和所述PCB的声孔，并且，所述声孔设置在所述PCB上。
所属类别：	实用新型