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原文传递一种铝片封装设备的供料机构

专利名称：	一种铝片封装设备的供料机构
摘要：	本实用新型公开了一种铝片封装设备的供料机构，用于铝片封装机上，所述铝片封装机包括包括机箱以及设置于机箱上的供料机构、定位组装机构、撕膜机构、覆膜机构、材料组装平台，所述材料组装平台上设置有材料定位模具，所述供料机构包括振动盘、直振供料模组、供料机械手，所述振动盘提供待贴装的材料至直振供料模组，所述供料机械手吸取直振供料模组上的材料至定位组装机构。采用了本实用新型的供料机构的铝片封装机以机械自动化代替手工操作，降低了工人的劳动强度，提高了工作效率，解决了对铝片材料供料时容易叠料、变形、出料慢的问题，精确度高，提高了产品的一致性，避免手工组装容易在料带、铝片材料上出现手指印等污渍的缺陷。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州市朗电机器人有限公司
发明人：	周彬琦;张泳
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201822162144.3
公开号：	CN209291506U
分类号：	B65G47/91(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	215000 江苏省苏州市吴江区苏州河路18号吴江太湖新城科创园内3号楼
主权项：	1.一种铝片封装设备的供料机构，用于铝片封装机上，所述铝片封装机包括机箱以及设置于机箱上的供料机构、定位组装机构、撕膜机构、覆膜机构、材料组装平台，所述材料组装平台上设置有材料定位模具，其特征在于：所述供料机构包括振动盘、直振供料模组、供料机械手，所述振动盘提供待贴装的材料至直振供料模组，所述供料机械手吸取直振供料模组上的材料至定位组装机构；所述直振供料模组包括直振供料道、直振回收道，所述直振供料道与直振回收道平行连接；所述直振供料道的一端与振动盘的出料口相连接，另一端靠近定位组装机构处；所述直振回收道的一端与振动盘的回收口相连接，另一端靠近定位组装机构处。 2.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构，其特征在于：所述振动盘包括振动底座以及设置于振动底座上的料斗，所述料斗的底部开设有分料的吹料口、内部设置有传输材料的螺旋供料道。 3.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构，其特征在于：所述料斗为一体成型的铝盘。 4.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构，其特征在于：所述振动盘靠近出料口处的螺旋供料道依次设置有用以检测材料方向的第一光纤传感器、用以检测材料重叠的第二光纤传感器、用以检测材料正反的第三光纤传感器。 5.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构，其特征在于：所述振动盘上设置有分料罩，该分料罩设置于吹料口上方位置。 6.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构，其特征在于：所述直振供料道上设置有感应材料的直振光纤孔、传送材料的直振吸孔、吹回重叠的直振吹孔。 7.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构，其特征在于：所述供料机械手包括移动供料模组与供料吸嘴，所述供料吸嘴设置于移动供料模组上。
所属类别：	实用新型