专利名称: |
一种电子元器件上料用振动盘 |
摘要: |
本实用新型公开了一种电子元器件上料用振动盘,包括装置本体、上料口、收集装置、振动盘、第一筛网、第二筛网和第三筛网,所述装置本体的顶部设有上料口,所述装置本体的内部分布有第一筛网、第二筛网和第三筛网,所述装置本体的左端底部设有收集装置,所述收集装置的顶部两端设有连接吸附板,所述连接吸附板的内侧端设有磁铁块,所述收集装置的内部分布有隔板,所述隔板的内侧顶部设有光电传感器,所述收集装置的底部分布有移动轮,所述装置本体的右部通过连接弹簧连接有振动盘。该电子元器件上料用振动盘,提高了上料的效率,将电子元器件按照大小进行分类,可将电子元器件分类收集,安装更加紧固,智能的感应到电子元器件的收集量。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
艾尼克斯电子(苏州)有限公司 |
发明人: |
周雄军 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-03T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-27T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201920006678.9 |
公开号: |
CN209306362U |
分类号: |
B65G27/08(2006.01);B;B65;B65G;B65G27 |
申请人地址: |
215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区黄浦江路鑫杭工业坊7号厂房 |
主权项: |
1.一种电子元器件上料用振动盘,其特征在于:包括装置本体(1)、上料口(2)、收集装置(3)、振动盘(4)、第一筛网(5)、第二筛网(6)和第三筛网(7),所述装置本体(1)的顶部设有上料口(2),所述装置本体(1)的内部分布有第一筛网(5)、第二筛网(6)和第三筛网(7),所述装置本体(1)的左端底部设有收集装置(3),所述收集装置(3)的顶部两端设有连接吸附板(9),所述连接吸附板(9)的内侧端设有磁铁块(13),所述收集装置(3)的内部分布有隔板(11),所述隔板(11)的内侧顶部设有光电传感器(12),所述收集装置(3)的底部分布有移动轮(10),所述装置本体(1)的右部通过连接弹簧(8)连接有振动盘(4),所述振动盘(4)的外部设有不锈钢机壳(14),所述振动盘(4)的内部设有偏心轴(15),所述偏心轴(15)的顶部通过同步齿轮(17)连接有振动电机(16)。 2.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料用振动盘,其特征在于:所述第一筛网(5)、第二筛网(6)和第三筛网(7)的网孔直径依次减小,且所述第一筛网(5)、第二筛网(6)和第三筛网(7)的底部通道高度依次减小。 3.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料用振动盘,其特征在于:所述连接吸附板(9)的底部通过转轴连接于收集装置(3)的顶部两端,所述连接吸附板(9)的外部焊接有固定把手。 4.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料用振动盘,其特征在于:所述振动盘(4)的内侧设有超震器(19),所述超震器(19)的顶部连接有连接带(18),所述连接带(18)位于偏心轴(15)的侧部。 5.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料用振动盘,其特征在于:所述振动盘(4)的内侧底部设有减震橡胶(20),所述减震橡胶(20)位于超震器(19)的底部。 |
所属类别: |
实用新型 |