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摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品
| 专利名称： | 摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品 |
| 摘要： | 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社日立制作所 |
| 发明人： | 青田欣也;江角昌邦;石丸靖夫;冈村久宣;;舟生征夫;佐藤章弘 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1998-04-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410007054.7 |
| 公开号： | CN1522822 |
| 分类号： | B23K20/12 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1.一种结构体，其包括： 第一和第二构件，它们在第一和第二构件的对接部分处通过摩擦搅 动焊彼此焊接， 其特征在于： 第一构件和第二构件的对接部分在厚度方向上从所述第一和第二构 件的一个表面的一侧通过摩擦搅动焊被焊接，以提供一个焊接部分； 连接到从所述第一构件和所述第二构件延伸的所述焊接部分上的是 从所述一个表面突出的相应的突出部分； 所述相应的突出部分在所述摩擦搅动焊之前被设置于所述第一构件 和所述第二构件上； 在所述相应的突出部分的顶点与所述一个表面的延长线之间，设置 所述焊接部分的一个表面； 所述焊接部分的所述表面相对于所述相应的突出部分的所述顶点下 凹弯曲。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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