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摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品
| 专利名称： | 摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品 |
| 摘要： | 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社日立制作所 |
| 发明人： | 青田欣也;江角昌邦;石丸靖夫;冈村久宣;;舟生征夫;佐藤章弘 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1998-04-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410007055.1 |
| 公开号： | CN1522823 |
| 分类号： | B23K20/12 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1.一种结构体，其包括用摩擦搅动焊彼此焊接的两个挤压框架构件， 其特征在于： 两个挤压框架构件的每一个的一个侧表面彼此对接而形成一个对接 部分，以基本形成同一表面； 所述对接部分从所述一个侧表面的一侧通过摩擦搅动焊被焊接； 从所述一个侧表面突出的一个突出部分在一个根据摩擦搅动焊的焊 接部分被设置到所述两个挤压框架构件的一个侧表面上； 所述突出部分被预先设置到所述两个挤压框架构件的所述一个侧表 面上，其中， 所述两个挤压框架构件每一个分别具有一个肋； 所述肋设置在所述突出部分的一侧； 在所述两个挤压框架构件之一中，通过切断所述肋除去在所述焊接 部分附近的所述肋。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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