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摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品
| 专利名称： | 摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品 |
| 摘要： | 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社日立制作所 |
| 发明人： | 青田欣也;江角昌邦;石丸靖夫;冈村久宣;舟生征夫;佐藤章弘 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1998-04-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410047346.3 |
| 公开号： | CN1676267 |
| 分类号： | B23K20/12 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1.一种结构体，其特征在于， 一个第一构件(50)和一个第二构件(60)的紧贴部分从所述构 件(50、60)的厚度方向的一个面的一侧通过摩擦焊被焊接； 所述的第一构件(50)包括一个第一板(51)，一个基本上平行 于所述第一板的第二板(52)和一个用于连接所述第一板和所述第二 板的第三板(54)； 所述第二构件(60)包括一个第一板(61)，一个基本上平行于 所述第一板的第二板(62)和一个用于连接所述第一板和所述第二板 的第三板(63)； 从所述构件(50、60)的一个外部将所述的第一板(51、61)和 所述的第二板(52、62)相互焊接起来； 与摩擦焊中的所述焊接部分相连地设有一个突出部分(56、66)， 所述突出部分从所述的各第一板并从所述的一面突出到所述的外部； 各所述的突出部分(56、66)事先设在所述的各第一板上； 所述焊接部分的一个面设在所述的两个突出部分(56、66)的一 个顶点和所述第一板的一个外表面的延长线之间；以及 所述焊接部分的所述面相对于所述的两个突出部分的所述顶点 成下凹(K)的弧形。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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