专利名称: |
一种极限电流型氧传感器 |
摘要: |
本发明公开了一种极限电流型氧传感器的密封方式,包括基座、小绝缘衬套、大绝缘衬套、密封滑石块以及芯片;基座呈开放式且中部镂空,小绝缘衬套、大绝缘衬套以及密封滑石块的中部均设有穿孔,该穿孔能与芯片配合能够使得这些零件可以较为轻松的穿过芯片。小绝缘衬套、密封滑石块以及大绝缘衬套依次套入芯片当中,然后随芯片一起装入基座的镂空部。使用适当的压力将密封滑石块压碎使其均匀致密的填充在芯片,基座,小绝缘衬套,大绝缘衬套当中形成填料密封,最后将该部件进行热处理,使得密封滑石块受热膨胀挤压填充空间提高密封性能。本发明的优点在于:本技术方案的密封性能主要靠密封滑石块在组装时压碎进行密封,密封性能非常好且结构均匀稳定,适合批量化生产且组装简单、生产效率高,密封滑石制造成本低。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
莱鼎电子材料科技有限公司 |
发明人: |
黄海琴;陈圣龙 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-07-12T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-20T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910628078.0 |
公开号: |
CN110261460A |
代理机构: |
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
胡剑辉 |
分类号: |
G01N27/409(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
申请人地址: |
226500 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路6号 |
主权项: |
1.一种极限电流型氧传感器,其特征在于:包括基座(1)、小绝缘衬套(2)、大绝缘衬套(3)、密封滑石块(4)以及芯片(5); 所述基座(1)一端封闭另一端呈开放式且中部镂空,所述小绝缘衬套(2)、密封滑石以及大绝缘衬套(3)依次嵌入基座(1)的镂空部,所述大绝缘衬套(3)的尾部延伸至基座(1)外部,所述基座(1)、小绝缘衬套(2)、大绝缘衬套(3)以及密封滑石块(4)的中部均设有穿孔且所有穿孔连接呈一芯片管道,所述芯片(5)内置与芯片管道内。 2.根据权利要求1所述的一种极限电流型氧传感器,其特征在于:所述传感器采用密封滑石块填充密封的方式进行密封。 3.根据权利要求1所述的一种极限电流型氧传感器,其特征在于:所述芯片与电缆连接的一端全部埋入大绝缘衬套内。 |
所属类别: |
发明专利 |