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原文传递一种薄或超薄石片的加工方法及其切割设备

专利名称：	一种薄或超薄石片的加工方法及其切割设备
摘要：	本发明为一种薄或超薄石片的加工方法及其切割设备，该方法包括①第一次切割、②浇注成整体、③位置调整、④第二次切割以及⑤固化、修补及抛光处理等步骤。通过该方法可加工厚度为5～10mm的薄石片。本发明的应用上述加工方法的切割设备，主要除包括顶升装置、切割装置和喷淋系统；并进一步包括限位机构、浇注系统、以及推动器或推动器、限位器。本发明既可批量生产薄或超薄石片又充分利用原料，且切割成功率和产品合格率得到了保证。特别适应于薄或超薄石片的切割。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广西;45
申请人：	周润
发明人：	周润
专利状态：	有效
申请日期：	2018-03-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201810188746.8
公开号：	CN110238973A
分类号：	B28D1/06(2006.01);B;B28;B28D;B28D1
申请人地址：	546500 广西壮族自治区合山市工业园润诚太金石材有限公司
主权项：	1.一种薄或超薄石片的加工方法，是对大体积的石料类原料经具有多片平行排列、等间距锯片的切割设备进行规格化整体切割成薄或超薄石片的切割方法；其特征在于：它包括以下步骤：①第一次切割：在工位处切割设备将大体积大理石原料进行从上往下的、规格化的第一次整体切割，将大理石原料切割成平行林立的石片，得粗石片；②浇注成整体：将粗石片随料框一起从工位降至原料位，在粗石片切缝中插入与切缝相匹配的稳固块后浇注凝结材料，凝固后使经第一次切割后的粗石片处于林立状态且保持原料原有的位置及状态，得待再切料；③位置调整：在原料位处，将装载待再切料的料框沿第一次切割方向的水平垂直方向平行移动，使每块粗石片的正中位置对应于每片锯片中心；④第二次切割：在工位处对上述经位置调整后的待再切料进行从上往下的第二次切割，将每块粗石片切割为二块薄石片，得薄石片；⑤固化、修补及抛光处理：将薄石片移出工位，取下后再对其进行加固、修补及抛光处理，得半产品。 2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于：所述粗石片的厚度为12～24mm；所述薄石片的厚度为4～10mm。 3.根据权利要求1或2所述的切割方法，其特征在于：所述的加固处理是在薄石片的一面铺设一层玻纤网格布后再浇注树脂胶。 4.一种用于权利要求1～3任一项所述加工方法的切割设备，包括安装于基座(4)上的顶升装置(1)、切割装置(2)和喷淋系统(3)；该顶升装置(1)处于原料位的料框(5)的下方，位于工位的正下方，包括底座(11)和随切割进度向上提升底座的多个同步的顶升器(12)；该底座用以承载料框(5)；该切割装置(2)包括电机(21)、电机带动的驱动轮(22)、驱动轮驱动的曲柄机构(23)以及由曲柄机构带动的在水平面上作直线往复运动的锯片总成(24)；该喷淋系统(3)通过支撑框架(6)安装在工位的上方；其特征在于：还包括安装在支撑框架(6)上使在切割时已切割好了的石片维系于竖立垂直状态的限位机构(7)，该限位机构(7)由多片限位片(71)、轴(72)组成，各限位片(71)等间距平行悬挂地装配在轴上，轴(72)装配在支撑框架(6)上；该限位片的片数不少于锯片总成中的锯片数，使每片锯片对应于一片限位片，各限位片的净间距与锯片净间距相同，限位片的厚度与经锯片切割后的切缝一致，且每片锯片所处平面与对应的限位片所处平面重合。 5.根据权利要求4所述的切割设备，其特征在于：该限位机构为二个，分别装配在工位两端部的上方。 6.根据权利要求4或5所述的切割设备，其特征在于：所述的料框(5)与承载料框的底座(11)滑动配合以限制料框只能在底座上沿锯片移动方向的垂直方向移动；在底座(11)与料框(5)之间设有推动器(8)，或料框(5)两外侧与底座(11)之间分别设置有推动器(8)、限位器(9)。 7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于：在上述工位下方设有浇注系统(10)，用以向各粗石片之间的切缝浇注流动的凝结材料，使各粗石片结合成整体。
所属类别：	发明专利