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原文传递一种用于单晶硅切割用真空吸盘

专利名称：	一种用于单晶硅切割用真空吸盘
摘要：	本实用新型公开了一种用于单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘、连接管和双通件，所述吸盘内部固定有支撑板，所述支撑板上呈环形阵列开设有五个圆孔，所述圆孔外侧的支撑板上表面呈矩形阵列固定有四个套柱，所述套柱内滑动安装有内柱，所述内柱顶端固定有圆块，所述圆块下表面与套柱上表面之间固定有弹簧，所述弹簧套在内柱上，且弹簧与内柱不固定，所述圆块上表面贴合固定有硅胶垫，所述硅胶垫上表面低于吸盘顶端平面1mm，所述连接管顶端与吸盘底端固定连接，所述连接管底端与双通件顶端固定连接，所述双通件一侧固定有气管。本实用新型具有吸住单晶硅片，在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的优点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津众晶半导体材料有限公司
发明人：	薛佳伟;薛佳勇;王海军
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201821566313.3
公开号：	CN209408985U
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	300000 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号
主权项：	1.一种用于单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘（1）、连接管（2）和双通件（4），其特征在于：所述吸盘（1）内部固定有支撑板（5），所述支撑板（5）上呈环形阵列开设有五个圆孔（13），所述圆孔（13）外侧的支撑板（5）上表面呈矩形阵列固定有四个套柱（7），所述套柱（7）内滑动安装有内柱（8），所述内柱（8）顶端固定有圆块（10），所述圆块（10）下表面与套柱（7）上表面之间固定有弹簧（9），所述圆块（10）上表面贴合固定有硅胶垫（11），所述连接管（2）顶端与吸盘（1）底端固定连接，所述连接管（2）底端与双通件（4）顶端固定连接，所述双通件（4）一侧固定有气管（3）。 2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述弹簧（9）套在内柱（8）上，且弹簧（9）与内柱（8）不固定。 3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述硅胶垫（11）上表面低于吸盘（1）顶端平面1mm。 4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述吸盘（1）底端中间开设有第一通气孔（6），连接管（2）顶端通过第一通气孔（6）与吸盘（1）内部连通。 5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅切割用真空吸盘，其特征在于：所述双通件（4）内开设有第二通气孔（12），连接管（2）底端通过第二通气孔（12）与双通件（4）连通，气管（3）与第二通气孔（12）连通。
所属类别：	实用新型