专利名称: |
一种单晶硅切割用刀片套具 |
摘要: |
本实用新型公开了一种单晶硅切割用刀片套具,包括外框体、工作板块和圆形管,所述工作板块的上端面一侧焊接有固定座,固定座上转动安装有连接块,所述外框体焊接在连接块的末端,外框体背离连接块的一侧端面焊接有手柄,手柄的末端固定有防滑块,外框体的内侧通过梅花螺丝固定有内框体,内框体上开设有螺丝孔,螺丝孔共设有八个,八个螺丝孔与外框体和圆形管上的固定孔一一对应,内框体与外框体之间构成有刀片槽,刀片槽内插接有刀片,所述圆形管通过梅花螺丝固定在内框体的内侧,圆形管向下伸出与外框体持平,圆形管与刀片之间构成有卡簧槽,卡簧槽内插接有卡簧。本实用新型具有。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
天津;12 |
申请人: |
天津众晶半导体材料有限公司 |
发明人: |
薛佳伟;薛佳勇;王海军 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-21T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-20T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821552186.1 |
公开号: |
CN209408984U |
分类号: |
B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
300000 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号 |
主权项: |
1.一种单晶硅切割用刀片套具,包括外框体(3)、工作板块(7)和圆形管(11),其特征在于:所述工作板块(7)的上端面一侧焊接有固定座(1),固定座(1)上转动安装有连接块(2),所述外框体(3)焊接在连接块(2)的末端,外框体(3)的内侧通过梅花螺丝(10)固定有内框体(15),内框体(15)与外框体(3)之间构成有刀片槽(14),刀片槽(14)内插接有刀片(8),所述圆形管(11)通过梅花螺丝(10)固定在内框体(15)的内侧,圆形管(11)向下伸出与外框体(3)持平,圆形管(11)与刀片(8)之间构成有卡簧槽(13),卡簧槽(13)内插接有卡簧(12)。 2.根据权利要求1所述的一种单晶硅切割用刀片套具,其特征在于:所述工作板块(7)的下端面固定有橡胶垫(9),橡胶垫(9)共设有四个,且四个橡胶垫(9)关于工作板块(7)呈矩形阵列分布。 3.根据权利要求1所述的一种单晶硅切割用刀片套具,其特征在于:所述内框体(15)上开设有螺丝孔,螺丝孔共设有八个,八个螺丝孔与外框体(3)和圆形管(11)上的固定孔(4)一一对应。 4.根据权利要求1所述的一种单晶硅切割用刀片套具,其特征在于:所述外框体(3)侧端面开设有固定孔(4),固定孔(4)共设有四个,且四个固定孔(4)关于外框体(3)呈对称分布。 5.根据权利要求1所述的一种单晶硅切割用刀片套具,其特征在于:所述外框体(3)背离连接块(2)的一侧端面焊接有手柄(5),手柄(5)的末端固定有防滑块(6)。 |
所属类别: |
实用新型 |