专利名称: |
一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置 |
摘要: |
本实用新型涉及一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,包括工作台、上料单元和切割单元,所述工作台表面设有导轨,所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元,所述上料单元通过立柱与输送单元连接,所述立柱与上料单元铰接,且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机,所述切割单元包括对应设置的切割平台和切割头,所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭,且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置,本实用新型结构新颖,能够一次性完成多晶硅锭整块底皮和整块顶皮的切割,提高切割效率,同时,降低了后续加工难度,为底皮的重复回收利用奠定基础。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
山东;37 |
申请人: |
青岛高测科技股份有限公司 |
发明人: |
王新辉;张士东;史后松;孙鹏;张士超;崔陈晨 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-08-31T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-20T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821422095.6 |
公开号: |
CN209408983U |
代理机构: |
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
魏忠晖 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号 |
主权项: |
1.一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,包括: 工作台,其表面设有导轨,所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元; 用于承载多晶硅锭的上料单元,其位于输送单元上方,且上料单元通过立柱与输送单元连接,所述立柱与上料单元铰接,且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机,所述多晶硅锭的底面与上料单元相贴; 与滑轨相接的切割单元,其包括对应设置的切割平台和切割头,所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭,且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置。 2.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述上料单元包括上料平台、多个导向板和多个支撑板,所述导向板、支撑板的底部均与上料平台固定。 3.根据权利要求2所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述多个导向板均布于上料平台的两侧,且导向板设为弧形板。 4.根据权利要求2所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述多个支撑板均布于上料平台的同侧,且支撑板设为平板。 5.根据权利要求3或4所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述上料平台与立柱通过转轴铰接,旋转电机驱动上料平台绕着转轴旋转。 6.根据权利要求5所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述上料平台上还设有多个上料夹爪,且上料夹爪由上料气缸驱动,所述上料气缸沿着水平面伸缩。 7.根据权利要求6所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述多个上料夹爪分别位于上料平台的不同侧,且上料夹爪靠近多晶硅锭的一侧设有用于与多晶硅锭相贴的缓冲块。 8.根据权利要求6所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述切割平台的两侧相对的设有支撑柱,所述支撑柱上设有用于夹紧位于切割平台上多晶硅锭的切割夹爪,且切割夹爪由切割气缸驱动。 9.根据权利要求8所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述切割夹爪沿着支撑柱的高度方向间隔的设有多个,且切割气缸的伸缩方向与支撑柱的高度方向垂直。 10.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述输送单元为由电机驱动的上料小车。 |
所属类别: |
实用新型 |