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原文传递一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置

专利名称：	一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置
摘要：	本实用新型涉及一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，包括工作台、上料单元和切割单元，所述工作台表面设有导轨，所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元，所述上料单元通过立柱与输送单元连接，所述立柱与上料单元铰接，且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机，所述切割单元包括对应设置的切割平台和切割头，所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭，且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置，本实用新型结构新颖，能够一次性完成多晶硅锭整块底皮和整块顶皮的切割，提高切割效率，同时，降低了后续加工难度，为底皮的重复回收利用奠定基础。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	青岛高测科技股份有限公司
发明人：	王新辉;张士东;史后松;孙鹏;张士超;崔陈晨
专利状态：	有效
申请日期：	2018-08-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201821422095.6
公开号：	CN209408983U
代理机构：	北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	魏忠晖
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
主权项：	1.一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，包括：工作台，其表面设有导轨，所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元；用于承载多晶硅锭的上料单元，其位于输送单元上方，且上料单元通过立柱与输送单元连接，所述立柱与上料单元铰接，且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机，所述多晶硅锭的底面与上料单元相贴；与滑轨相接的切割单元，其包括对应设置的切割平台和切割头，所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭，且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置。 2.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述上料单元包括上料平台、多个导向板和多个支撑板，所述导向板、支撑板的底部均与上料平台固定。 3.根据权利要求2所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述多个导向板均布于上料平台的两侧，且导向板设为弧形板。 4.根据权利要求2所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述多个支撑板均布于上料平台的同侧，且支撑板设为平板。 5.根据权利要求3或4所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述上料平台与立柱通过转轴铰接，旋转电机驱动上料平台绕着转轴旋转。 6.根据权利要求5所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述上料平台上还设有多个上料夹爪，且上料夹爪由上料气缸驱动，所述上料气缸沿着水平面伸缩。 7.根据权利要求6所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述多个上料夹爪分别位于上料平台的不同侧，且上料夹爪靠近多晶硅锭的一侧设有用于与多晶硅锭相贴的缓冲块。 8.根据权利要求6所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述切割平台的两侧相对的设有支撑柱，所述支撑柱上设有用于夹紧位于切割平台上多晶硅锭的切割夹爪，且切割夹爪由切割气缸驱动。 9.根据权利要求8所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述切割夹爪沿着支撑柱的高度方向间隔的设有多个，且切割气缸的伸缩方向与支撑柱的高度方向垂直。 10.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置，其特征在于，所述输送单元为由电机驱动的上料小车。
所属类别：	实用新型