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原文传递易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构

专利名称：	易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构
摘要：	本实用新型公开了一种易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，包括内套，内套包括入射端和出光端，易潮解性闪烁晶体容置在内套中，易潮解性闪烁晶体的入射端面与内套的入射端相连，易潮解性闪烁晶体的出光端面与内套的出光端相对；内套外面套设有外套筒，外套筒靠近入射端的一端设置有后盖，外套筒靠近出光端的一端设置有出光窗片，出光窗片与易潮解性闪烁晶体之间设置有光学匹配胶层。本实用新型的潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，设计巧妙，机构简单，有效地提高了易潮解性闪烁晶体的热冲击及机械冲击抵抗能力，采用焊接密封提高了本实用新型的可靠性与耐用性，大大延长了易潮解性闪烁晶体的使用寿命。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门中烁光电科技有限公司
发明人：	魏建德;张志诚;佘建军;吴少凡;方声浩
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201822237611.4
公开号：	CN209382655U
代理机构：	北京慧智兴达知识产权代理有限公司
代理人：	韩龙;刘宝山
分类号：	B65D85/00(2006.01);B;B65;B65D;B65D85
申请人地址：	361000 福建省厦门市集美区兑山西珩路258号B区4号楼301、302室
主权项：	1.一种易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，包括内套，内套包括入射端和出光端，易潮解性闪烁晶体容置在内套中，易潮解性闪烁晶体的入射端面与内套的入射端相连，易潮解性闪烁晶体的出光端面与内套的出光端相对；内套外面套设有外套筒，外套筒靠近入射端的一端设置有后盖，外套筒靠近出光端的一端设置有出光窗片，出光窗片与易潮解性闪烁晶体之间设置有光学匹配胶层。 2.如权利要求1所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，外套桶为中空结构，两端开口，外套筒套设在内套外侧，外套筒与内套筒为间隙配合。 3.如权利要求2所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，外套筒与内套筒的配合间隙为0.02～0.30mm。 4.如权利要求2所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，外套筒与出光窗片连接的一端设置有第一内倒角。 5.如权利要求2所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，外套筒与出光窗片连接的一端还设置有限位台，限位台可限制出光窗片的位置。 6.如权利要求5所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，外套筒与出光窗片连接的下方还设置有第二内倒角，第二内倒角与出光窗片形成斜坡形凹槽。 7.如权利要求1所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，后盖设置有内螺纹，外套筒设置有外螺纹，后盖与外套筒通过螺纹连接，后盖旋紧后采用焊接密封。 8.如权利要求1所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，出光窗片的材质选用蓝宝石。 9.如权利要求1所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，出光窗片与外套筒相焊接。 10.如权利要求1所述的易潮解性闪烁晶体的焊接封装结构，其特征在于，光学匹配胶为透明环氧树脂或透明硅胶。
所属类别：	实用新型