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原文传递多机级联热合系统

专利名称：	多机级联热合系统
摘要：	本发明公开了两种多机级联热合系统，均包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环。多机级联热合系统构成通信闭环，能进行多位置同时热合分割密封，且任意一台热合机都可作主设备。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市血之缘医疗科技有限公司
发明人：	赵利俊;梁子卿;其他发明人请求不公开姓名
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201910726069.5
公开号：	CN110294171A
分类号：	B65B51/10(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	518055 广东省深圳市南山区桃源街道平山民企科技园6栋B座2楼202
主权项：	1.一种多机级联热合系统，其特征在于，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环；所述状态检测单元用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块用于接收上一级所述热合机发送的反馈状态信号并将所述反馈状态信号与所述放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级所述热合机接收的反馈状态信号发送给下一级所述热合机；所述操控单元用于将所述热合机设置为主设备或从设备，所述多机级联热合系统包括一台所述主设备和至少一台所述从设备，所述主设备根据所述运算结果发送同步工作信号给所有从设备，所述从设备接收所述主设备发送的同步工作信号，所述热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。 2.根据权利要求1所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为MCU或FPGA或DSP或ARM。 3.根据权利要求2所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端和第一同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。 4.根据权利要求3所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述放置状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号均为电平信号；所述放置状态信号、所述第一反馈状态信号分别使得所述主设备的所述MCU的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，所述主设备发送同步工作信号给所有从设备且其MCU控制所述热合卡钳对外部血袋软管进行热合；所述同步工作信号使得所述从设备的MCU的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，所述从设备的MCU控制所述热合卡钳对外部血袋软管进行热合。 5.根据权利要求4所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述状态检测电单元包括微动开关或光电传感器开关；所述MCU的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述MCU的第一GPIO端配置为上拉模式，或者所述MCU的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述MCU的第一GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。 6.根据权利要求4所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述MCU的第二GPIO端配置为上拉模式，所述MCU的第三GPIO端配置为上拉模式，或者所述MCU的第二GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接，所述MCU的第三GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。 7.根据权利要求4所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述MCU的第四GPIO端配置为上拉模式或者所述MCU的第四GPIO端与外围一上拉电路的输出端电连接。 8.根据权利要求1所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述操控单元为实体拨动开关、按键或者虚拟触控开关。 9.一种多机级联热合系统，其特征在于，包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环；所述状态检测单元用于检测外部血袋软管的放置状态并将放置状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块用于接收上一级所述热合机发送的反馈状态信号并将所述反馈状态信号与所述放置状态信号进行逻辑运算将运算结果作为下一级所述热合机接收的反馈状态信号发送给下一级所述热合机；任意一台所述热合机在所述操控单元触发下设置为主设备，所述主设备向其余热合机发送模式设置信号，其余热合机接收到所述主设备发送的所述模式设置信号后自动设置为从设备；所述主设备发送同步工作信号给所有所述从设备，所述从设备接收所述主设备发送的同步工作信号，所述热合卡钳用于对外部血袋软管进行热合。 10.根据权利要求9所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为MCU，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端、第一模式设置信号端和第一同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端、第二模式设置信号端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一模式设置信号端与所述第二模式设置信号端电连接且与所述MCU的第五GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一模式设置信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二模式设置信号端电连接，所述第二模式设置信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一模式设置信号端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。 11.根据权利要求9所述的多机级联热合系统，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为MCU，所述状态检测单元的输出端与所述MCU的第一GPIO端电连接；所述第一级联接口及所述第二级联接口均包括接地端，所述第一级联接口还包括反馈状态信号输入端和第一模式设置信号兼同步工作信号端，所述第二级联接口还包括反馈状态信号输出端和第二模式设置信号兼同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述MCU的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述MCU的第三GPIO端电连接，所述第一模式设置信号兼同步工作信号端与所述第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接且与所述MCU的第四GPIO端电连接；每一所述热合机的所述反馈状态信号输入端通过级联线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端通过级联线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与上一级所述热合机的第二模式设置信号兼同步工作信号端电连接，所述第二模式设置信号兼同步工作信号端用于通过级联线与下一级所述热合机的第一模式设置信号兼同步工作信号端电连接；所述模式设置信号和所述同步工作信号均为电平信号，所述主设备发出的所述模式设置信号和所述同步工作信号的低电平持续时间不同或者所述模式设置信号和所述同步工作信号在1S钟内脉冲个数不同从而使得所述从设备能够识别所接收的信号为所述模式设置信号或所述同步工作信号。
所属类别：	发明专利