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原文传递电梯面板及电梯面板的制造方法

专利名称：	电梯面板及电梯面板的制造方法
摘要：	在电梯面板中具有：面板主体；加强板，其与面板主体接合；以及密封部件，面板主体具有：第1抵接面，其与加强板抵接；以及第1接合部，其形成于第1抵接面，并与加强板激光焊接，加强板具有：第2抵接面，其与面板主体抵接；以及第2接合部，其形成于第2抵接面，并与面板主体激光焊接，密封部件配置在第1接合部及第2接合部中的至少一者的周围。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	三菱电机株式会社
发明人：	铃木稔也
专利状态：	有效
申请日期：	2017-02-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201780086687.7
公开号：	CN110312671A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司
代理人：	欧阳柳青;崔成哲
分类号：	B66B11/02(2006.01);B;B66;B66B;B66B11
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种电梯面板，其具有：面板主体；加强板，其与所述面板主体接合；以及密封部件，所述面板主体具有：第1抵接面，其与所述加强板抵接；以及第1接合部，其形成于所述第1抵接面，并与所述加强板焊接，所述加强板具有：第2抵接面，其与所述面板主体抵接；以及第2接合部，其形成于所述第2抵接面，并与所述面板主体焊接，所述密封部件配置在所述第1接合部及所述第2接合部中的至少一者的周围。 2.根据权利要求1所述的电梯面板，其中，所述第1抵接面具有包围所述第1接合部的凹部，所述密封部件配置于所述凹部。 3.根据权利要求1所述的电梯面板，其中，所述第2抵接面具有包围所述第2接合部的凹部，所述密封部件配置于所述凹部。 4.根据权利要求2或3所述的电梯面板，其中，所述凹部在所述第1接合部或所述第2接合部的周围形成为环状。 5.根据权利要求4所述的电梯面板，其中，所述凹部的与所述第1抵接面或所述第2抵接面垂直的方向的截面为半圆形状。 6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电梯面板，其中，所述第1接合部相对于所述第1抵接面向所述第1抵接面的背面方向偏离地形成。 7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电梯面板，其中，所述第2接合部相对于所述第2抵接面向所述第2抵接面的背面方向偏离地形成。 8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的电梯面板，其中，所述密封部件是具有贯通孔的垫圈。 9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的电梯面板，其中，所述密封部件由热塑性树脂形成。 10.根据权利要求1至7中的任意一项所述的电梯面板，其中，所述密封部件是粘接剂。 11.一种电梯面板的制造方法，其具有以下工序：在面板主体的第1接合部和加强板的第2接合部中的至少一者的周围配置密封部件；使所述第1接合部与所述第2接合部的位置对准，使所述面板主体与所述加强板重合；以及对所述第1接合部与所述第2接合部重合的部位照射激光来进行焊接。 12.根据权利要求11所述的电梯面板的制造方法，其中，配置所述密封部件的工序具有以下工序：在形成于所述第1接合部和所述第2接合部中的至少一者的周围的凹部配置所述密封部件。 13.根据权利要求11或12所述的电梯面板的制造方法，其中，使所述面板主体与所述加强板重合的工序具有以下工序：在所述第1接合部与所述第2接合部之间形成一定的间隙。 14.根据权利要求11至13中的任意一项所述的电梯面板的制造方法，其中，所述密封部件是具有贯通孔的垫圈，照射所述激光的工序具有以下工序：朝向所述垫圈的所述贯通孔照射所述激光。 15.根据权利要求11至14中的任意一项所述的电梯面板的制造方法，其中，所述密封部件是热塑性树脂。 16.根据权利要求11至13中的任意一项所述的电梯面板的制造方法，其中，所述密封部件是粘接剂。
所属类别：	发明专利