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原文传递一种芯片输送规整装置

专利名称：	一种芯片输送规整装置
摘要：	本实用新型公开一种芯片输送规整装置，包括传送带，所述传送带的输送路径上依次设有：进料槽，用于将芯片送到传送带上；引导部件，用于使芯片依次排列输送；筛除部件，用于将摆放角度有误的芯片移出传送带；出料轨道，用于将规整好角度的芯片输送到后续工序。通过在传送带上设置引导部件和筛除部件，在芯片转运过程中调整摆放位置或将摆放角度不对的芯片从传送带上剔除，从而保证芯片能保持统一的摆放角度输送到后续工序中，减少了转运过程中的人力工作量。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	德阳世笙电子有限公司
发明人：	潘咏民
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-11T00:00:00+0800
申请号：	CN201920133019.1
公开号：	CN209480623U
代理机构：	成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	李华;温黎娟
分类号：	B65G47/14(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	618500 四川省德阳市罗江县108国道西侧凤雏路北侧地块
主权项：	1.一种芯片输送规整装置，包括传送带，其特征在于，所述传送带的输送路径上依次设有：进料槽，用于将芯片送到传送带上；引导部件，用于使芯片依次排列输送；筛除部件，用于将摆放角度有误的芯片移出传送带；出料轨道，用于将规整好角度的芯片输送到后续工序。 2.如权利要求1所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述进料槽一端设置在传送带上方，所述进料槽另一端连接有振动盘。 3.如权利要求1所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述引导部件包括设置在传送带两侧的引导板，所述引导板之间的间距沿着传送带的输送方向逐渐减小。 4.如权利要求1所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述传送带的宽度小于其输送的芯片两侧引脚的间距；所述筛除部件包括设置在传送带上方的挡板，所述挡板与传送带之间留有间隙。 5.如权利要求4所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述挡板与所述传送带输送方向之间的夹角大于0°小于90°。 6.如权利要求5所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述传送带下方设置有与所述挡板投影重合的盛料盘。 7.如权利要求4所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述挡板设置在高度调节模块上，所述高度调节模块用于调节挡板与传送带之间的间隙大小。 8.如权利要求1所述的芯片输送规整装置，其特征在于，所述出料轨道横截面呈开口向上的“凵”字型，所述出料轨道底部与所述传送带平齐。
所属类别：	实用新型