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原文传递胶带的贴合装置

专利名称：	胶带的贴合装置
摘要：	本发明提供一种胶带的贴合装置，能自动进行胶带的出头。胶带的贴合装置包括：供应部(12)，供应在离型带(22)上贴合有胶带(21)的带状构件(2)；贴合部(11)，对贴合对象物贴合胶带(21)的与离型带(22)为相反侧的贴合面；搬送部(14)，将带状构件(2)从供应部(12)进给至贴合部(11)；照明部(17)，配置于带状构件(2)的胶带侧，光轴朝向针对贴合部(11)所设定的贴合基准位置(10)，并且相对于位于贴合基准位置(10)的胶带(21)的贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；摄像部(18)，将光轴对准贴合基准位置(10)，配置于带状构件(2)的胶带侧，拍摄位于贴合基准位置(10)的带状构件(2)；及判定部(196)，基于由摄像部(18)所得的带状构件(2)的图像，判定胶带(21)的切缝(20)的状态良好与否。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	芝浦机械电子装置株式会社
发明人：	菊池一哉
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-11T00:00:00+0800
申请号：	CN201910236490.8
公开号：	CN110316604A
代理机构：	北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人：	杨贝贝;臧建明
分类号：	B65H37/04(2006.01);B;B65;B65H;B65H37
申请人地址：	日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号(邮递区号:247-8610)
主权项：	1.一种胶带的贴合装置，其特征在于，包括：供应部，供应在离型带上贴合有胶带的带状构件；贴合部，对贴合对象物贴合所述胶带的贴合面，所述贴合面与所述离型带为相反侧；搬送部，将所述带状构件从所述供应部进给至所述贴合部；照明部，配置于所述带状构件的胶带侧，所述照明部的光轴朝向针对所述贴合部所设定的贴合基准位置，并且相对于位于所述贴合基准位置的所述胶带的所述贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；摄像部，将所述摄像部的光轴对准所述贴合基准位置，配置于所述带状构件的所述胶带侧，拍摄位于所述贴合基准位置的所述带状构件；及判定部，基于由所述摄像部所得的所述带状构件的图像，判定所述胶带的切缝的状态良好与否。 2.根据权利要求1所述的胶带的贴合装置，其特征在于，包括：切断部，具有设于所述供应部与所述贴合部之间的切割器，且将所述带状构件的所述胶带切断而形成成为所述切缝的半切线，并且所述搬送部以所述半切线来到所述贴合基准位置的方式进给所述带状构件，所述摄像部拍摄包含所述半切线的所述带状构件，所述判定部根据由所述摄像部所得的所述图像来检测所述半切线，判定所述半切线的切断面的形状良好与否。 3.根据权利要求2所述的胶带的贴合装置，其特征在于，所述判定部判定所述检测到的所述半切线是否在包含所述贴合基准位置的容许范围。 4.根据权利要求3所述的胶带的贴合装置，其特征在于，包括：搬送控制部，算出所述半切线与所述贴合基准位置的距离，并且当由所述判定部判定为所述半切线偏离所述容许范围时，所述搬送部基于由所述搬送控制部所算出的所述距离，以使所述半切线位于所述贴合基准位置的方式进给所述带状构件。 5.根据权利要求1至4中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，所述贴合部将较所述半切线更靠下游侧的所述胶带贴合于所述贴合对象物，所述摄像部拍摄由所述贴合部进行贴合后的所述带状构件，所述判定部在所述贴合基准位置的前后沿着所述胶带的宽度方向设定有多个的区域内，判定有无所述胶带，并基于所述判定部的判定结果来判定所述胶带的出头良好与否。 6.根据权利要求1至5中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，所述判定部将所述图像灰度化，检测所述切缝。 7.根据权利要求1至6中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，所述照明部是所述光轴相对于位于所述贴合基准位置的所述胶带的所述贴合面的垂线方向倾斜60°～85°而设置。 8.根据权利要求1至7中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，所述照明部照射白色光或绿色光。 9.根据权利要求1至8中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，所述胶带为各向异性导电膜。
所属类别：	发明专利