专利名称: |
一种软土地基复合处理方法 |
摘要: |
本发明涉及建筑施工领域,针对现有的软土地基处理方法操作复杂的问题,提供了一种软土地基复合处理方法,包括以下步骤:S1、标记位置;S2、钻孔;S3、套管;S5、铺设混凝土加强层。通过先标记位置再开挖浅孔,然后在开挖深孔并将注浆振冲器抽出深孔的过程中注浆,使得开挖孔与注浆的操作同时完成,操作简便。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
广东厚普建设工程有限公司 |
发明人: |
曾翔;谭青;袁康乐 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-07-18T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-10-25T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910652080.1 |
公开号: |
CN110374095A |
分类号: |
E02D5/38(2006.01);E;E02;E02D;E02D5 |
申请人地址: |
510000 广东省广州市番禺区东环街番禺大道北537号番禺节能科技园番山创业中心2号楼1区507 |
主权项: |
1.一种软土地基复合处理方法,其特征是:包括以下步骤: S1、标记位置:根据图纸确定灌注桩的位置,并做好标记; S2、钻孔:在灌注桩的标记位置开挖浅孔,控制浅孔的深度为70-80cm; S3、套管:在浅孔的孔口内壁固定套管; S4、钻孔并注浆:通过将注浆振冲器往浅孔的底部深入,开挖深孔,并在抽出注浆振冲器的过程中同时进行注浆操作,当深孔被水泥浆液填满时,停止注浆; S5、铺设混凝土加强层:待深孔中的水泥浆液凝固后,在深孔顶端浇筑混凝土以形成混凝土加强层,即可在混凝土加强层上进行基础施工。 2.根据权利要求1所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述浅孔均匀分布于软土地基中。 3.根据权利要求1所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述步骤S4中,控制注浆压力为2-3MPa。 4.根据权利要求1所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述步骤S4中,在注浆过程中边注浆边搅拌。 5.根据权利要求1-4任一所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述水泥浆液包括以下质量份数的组分: 硅酸盐水泥80-90份; 水25-30份; 纳米碳酸钙40-45份; 纳米二氧化硅60-65份; 聚丙烯酸酯15-20份; 硅烷偶联剂8-10份。 6.根据权利要求5所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述水泥浆液还包括以下质量份数的组分: 蛋壳粉1-2份。 7.根据权利要求5所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述水泥浆液还包括以下质量份数的组分: 速凝剂0.5-1份。 8.根据权利要求5所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述水泥浆液还包括以下质量份数的组分: 微硅粉1-2份。 9.根据权利要求8所述的软土地基复合处理方法,其特征是:所述微硅粉的粒径为1000-1100目。 |
所属类别: |
发明专利 |