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一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱
| 专利名称： | 一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱 |
| 摘要： | 本实用新型涉及包装物流领域，公开了一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，包括包装箱，包装箱上设有智能硬件，智能硬件包括电源模块、处理器、UHF RFID模块和第一通信模块，电源模块与处理器连接，处理器分别与UHF RFID模块、第一通信模块连接，电源模块用于给处理器供电，处理器用于获取UHF RFID模块内的数据并通过第一通信模块发送出去。本实用新型通过通讯设备获取UHF RFID电子标签里存储的相关信息，因此解决了UHF RFID模块不能与通讯设备直接通信的问题；通过读卡器可以获取智能硬件里的相关状态信息，解决了传统需要从云端获取智能硬件内的数据的问题，大大降低了设备成本和提高了效率。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 杭州追新科技有限公司 |
| 发明人： | 张杭君;王红伟;张波;王栋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-10-22T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821978278.6 |
| 公开号： | CN209522006U |
| 代理机构： | 浙江杭知桥律师事务所 |
| 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 分类号： | B65D25/20(2006.01);B;B65;B65D;B65D25 |
| 申请人地址： | 310000 浙江省杭州市西湖区文一西路767号西溪国际商务中心5幢227室 |
| 主权项： | 1.一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，包括包装箱，包装箱上设有智能硬件，其特征在于：智能硬件包括电源模块、处理器、UHF RFID模块和第一通信模块，电源模块与处理器连接，处理器分别与UHF RFID模块、第一通信模块连接，电源模块用于给处理器供电，处理器用于获取UHF RFID模块内的数据并通过第一通信模块发送出去。 2.根据权利要求1所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：智能硬件还包括定位通信模块，处理器与定位通信模块连接，处理器通过定位通信模块发送数据。 3.根据权利要求2所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：定位通信模块包括定位模块和第二通信模块，处理器分别与定位模块、第二通信模块连接，定位模块用于获取位置数据并将位置数据发送到处理器，处理器通过第二通信模块发送数据。 4.根据权利要求3所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：定位模块为GPS模块或北斗模块，第二通信模块为2G通信模块或3G通信模块或4G通信模块或5G通信模块或NB-IOT通信模块；第一通信模块为蓝牙通信模块或ZigBee通信模块。 5.根据权利要求1所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：智能硬件还包括环境检测传感器，环境检测传感器包括温度传感器、湿度传感器和振动传感器，处理器分别与温度传感器、湿度传感器、振动传感器连接，温度传感器将采集到的温度数据发送到处理器，湿度传感器将采集到的湿度数据发送到处理器，振动传感器将采集到的振动数据发送到处理器。 6.根据权利要求4所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：处理器采用ST的STM32系列处理器。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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