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原文传递一种降水井封堵装置及降水井封堵方法

专利名称：	一种降水井封堵装置及降水井封堵方法
摘要：	本发明公开了一种降水井封堵装置，包括套设于降水井管外部的封井套管，所述封井套管的底端被地下室底板支撑，所述封井套管的顶端高于所述降水井管的顶端，并且所述封井套管的顶端固定连接有套管盖板，所述封井套管与所述降水井管之间设置有微膨防水混凝土。本发明的有益效果：可做到一次封井成型，节约成本，不再进行二次返工；减少了施工工序，提高工作效率；场地易于布置，工程进度快，干扰因素少；有利于文明施工，能确保周围设施完好使用，不会造成因封堵失败，而影响地下室的其它工序，形成了良好的经济效益。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	中铁城建集团北京工程有限公司
发明人：	郭智华;郑书仁;那志强;任兆兵;刘德辉;高鹍鹏;陈国强
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-29T00:00:00+0800
申请号：	CN201910614336.X
公开号：	CN110387897A
代理机构：	北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	黄凡凡
分类号：	E02D19/10(2006.01);E;E02;E02D;E02D19
申请人地址：	100024 北京市朝阳区常营乡五里桥一街非中心21号楼
主权项：	1.一种降水井封堵装置，其特征在于，包括套设于降水井管（1）外部的封井套管（2），所述封井套管（2）的底端被地下室底板（8）支撑，所述封井套管（2）的顶端高于所述降水井管（1）的顶端，并且所述封井套管（2）的顶端固定连接有套管盖板（5），所述封井套管（2）与所述降水井管（1）之间设置有微膨防水混凝土（6）。 2.根据权利要求1所述的降水井封堵装置，其特征在于，所述封井套管（2）的下部焊接有两道止水环（3）。 3.根据权利要求1所述的降水井封堵装置，其特征在于，所述封井套管（2）采用无缝钢管制成，所述无缝钢管的厚度为8mm，直径为350mm。 4.根据权利要求3所述的一种用于降水井封堵的施工方法，其特征在于，所述降水井管（1）的直径为250mm。 5.根据权利要求4所述的降水井封堵装置，其特征在于，所述微膨防水混凝土（6）的浇筑厚度为50mm，所述微膨防水混凝土（6）的标号比所述地下室底板（8）的混凝土标号高一。 6.一种降水井封堵方法，其特征在于，包括以下步骤： S1将封井套管（2）套于降水井管（1）外部，所述封井套管（2）的底端被地下室底板（8）支撑，并且保证所述封井套管（2）的顶端高于所述降水井管（1）的顶端； S2在所述降水井管（1）与所述封井套管（2）之间浇筑微膨防水混凝土（6）； S3在所述的降水井管（1）内填充黏土球和快硬水泥（7）进行封堵； S4在所述降水井管（1）的顶端焊接井管盖板（4）； S5在所述封井套管（2）的顶端焊接套管盖板（5）。 7.根据权利要求6所述的降水井封堵方法，其特征在于，在S2中，待微膨防水混凝土（6）浇筑完成后，在所述封井套管（2）的下部焊接两道止水环（3），并将地下室底板（8）的防水层上翻至所述止水环（3）的底部。 8.根据权利要求7所述的降水井封堵方法，其特征在于，采用密封胶泥对所述防水层与所述止水环（3）之间进行防水收口处理。 9.根据权利要求6所述的降水井封堵方法，其特征在于，在S3中，先在所述降水井管（1）内填充所述黏土球，待填充的所述黏土球的高度低于所述降水井管（1）顶端1m时，再填充所述快硬水泥（7）至所述降水井管（1）的顶端。 10.根据权利要求6所述的降水井封堵方法，其特征在于，在S1中，采用吊装的方式将所述封井套管（2）置于所述降水井管（1）外部。
所属类别：	发明专利