当前位置: 首页> 交通专利数据库 >详情
原文传递 一种增强与地面结合力的地砖
专利名称: 一种增强与地面结合力的地砖
摘要: 本发明涉及一种增强与地面结合力的地砖,该砖体的底面设有一 个或一个以上凸台或锥体,所述凸台或锥体呈楔状,便于凸台嵌入铺 垫层与地面牢固结合,大大增强了砖体和地面之间的结合力,并有效 增加了砖的承载能力;砖体变薄,降低了砖的材料成本;铺装时可不 用水泥砂浆或其他粘结材料,降低了铺装成本及改造成本。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 北京仁创科技集团有限公司
发明人: 秦升益
专利状态: 有效
申请日期: 2006-03-27T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200610011564.0
公开号: CN101046082
分类号: E01C5/00(2006.01)I
申请人地址: 100085北京市海淀区上地东里一区四号楼601室
主权项: 1、一种增强与地面结合力的地砖,其特征在于:该砖体的底面 设有一个或一个以上凸台或锥体,所述凸台或锥体呈楔状,便于凸 台嵌入铺垫层与地面牢固结合。
所属类别: 发明专利
检索历史
应用推荐