专利名称: | 免碾压多孔混凝土基层材料及其施工工艺 |
摘要: | 本发明公开了一种免碾压多孔混凝土基层材料及其施工工艺,其原材料 及其质量百分比为:水泥7%~12%、粗集料60%~84%、砂5%~20%、水 4%~8%;该多孔混凝土基层施工时免去碾压过程,采用摊铺机将拌合物均 匀摊铺在预定宽度上,摊铺过程中要求摊铺宽度为4~8m,摊铺速度1~ 3m/min。该材料施工工艺可以保证摊铺层表面良好的平整度,同时有效减少 人力物力的投入,该种排水基层可广泛应用于我国大部分地区,有效防止或 减缓道路结构的水损坏。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 陕西;61 |
申请人: | 长安大学 |
发明人: | 陈拴发;郑木莲;王秉纲 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2005-11-24T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200510096412.0 |
公开号: | CN1776096 |
代理机构: | 西安通大专利代理有限责任公司 |
代理人: | 陈翠兰 |
分类号: | E01C3/04(2006.01)I |
申请人地址: | 710064陕西省西安市雁塔区长安中路33号 |
主权项: | 1.免碾压多孔混凝土基层材料,其特征在于,其组分和质量百分比为: 水泥7%~12% 粗集料60%~84% 砂5%~20% 水4%~8% |
所属类别: | 发明专利 |