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原文传递一种用于HDI线路板电镀能力检测装置

专利名称：	一种用于HDI线路板电镀能力检测装置
摘要：	本实用新型提供了一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，包括工作台及开设于工作台顶面的槽孔，槽孔的下方设有两相对设置的第一无杆气缸，两第一无杆气缸通过安装架安装在工作台的底面，两第一无杆气缸的第一滑块的顶面均安装有夹块，两夹块均贯穿槽孔突出与工作台的顶面；工作台的顶面两端均安装有龙门架，两龙门架的横梁底面均安装有第二无杆气缸，两第二无杆气缸上的第二滑块之间架设有安装板，安装板的底面设有第三无杆气缸，第三无杆气缸上的第三滑块上安装有X射线测试仪及测距传感器；其可对待检测的线路板进行有效的固定，防止放置位置不准确而造成检测出现偏差；可对线路板实现自动、且全面的检测，保证检测效率及质量。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江西;36
申请人：	信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
发明人：	张世利
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201920290676.7
公开号：	CN209624435U
代理机构：	南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人：	王超
分类号：	G01N23/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	341600江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
主权项：	1.一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其特征在于：包括工作台(100)及开设于所述工作台(100)顶面的槽孔(110)，所述槽孔(110)呈长条状、且沿所述工作台(100)的长度方向设置，所述槽孔(110)的下方设有两相对设置的第一无杆气缸(200)，两所述第一无杆气缸(200)均与所述槽孔(110)平行，且两所述第一无杆气缸(200)关于所述工作台(100)宽度方向的中性线对称设置，两所述第一无杆气缸(200)通过安装架固定安装在所述工作台(100)的底面，两所述第一无杆气缸(200)上均滑动设有第一滑块(210)，两所述第一滑块(210)的顶面均分别安装有夹块(220)，两所述夹块(220)均贯穿所述槽孔(110)突出于所述工作台(100)的顶面，两所述夹块(220)之间形成用于夹持线路板的夹持区；所述工作台(100)的顶面两端均安装有龙门架(300)，两所述龙门架(300)的横梁底面均安装有第二无杆气缸(400)，两所述第二无杆气缸(400)上均滑动设有第二滑块(410)，两所述第二滑块(410)之间架设有安装板(420)，所述安装板(420)的两端分别与两所述第二滑块(410)通过螺钉固定连接，所述安装板(420)的底面安装有第三无杆气缸(500)，所述第三无杆气缸(500)上滑动设有第三滑块(510)，所述第三滑块(510)上安装有X射线测试仪(610)及测距传感器(620)，所述X射线测试仪(610)的检测探头及所述测距传感器(620)的探头均朝下设置。 2.根据权利要求1所述的一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其特征在于：两所述夹块(220)相向的侧壁上均粘贴设有缓冲垫，所述缓冲垫由橡胶制成。 3.根据权利要求1所述的一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其特征在于：所述X射线测试仪(610)的探头及所述测距传感器(620)的探头均高于所述夹块(220)的顶面。 4.根据权利要求1所述的一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其特征在于：所述工作台(100)的底面安装有两个集气盒(710)，两所述集气盒(710)关于所述槽孔(110)对称设置，所述集气盒(710)的顶部敞开、且与所述工作台(100)底面固定连接；所述工作台(100)顶面对应两所述集气盒(710)设有呈阵列分布的通孔(120)；两所述集气盒(710)的底部均连通设有第一抽气管(720)，两所述第一抽气管(720)通过三通管与第二抽气管(730)连通，所述第二抽气管(730)的自由端与抽气泵(740)的进气口连通。
所属类别：	实用新型