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原文传递压电传感芯片及压电传感器

专利名称：	压电传感芯片及压电传感器
摘要：	本实用新型提供了一种压电传感芯片及压电传感器，其中，压电传感芯片包括压电材料层，以及压合设置在所述压电材料层表面的电极层；其中，所述压电材料层划分为测量区域与非测量区域，所述测量区域的厚度小于所述非测量区域的厚度。通过将压电材料层中测量区域的厚度设置为小于非测量区域的厚度，即对压电材料层中对应于测量的区域做减薄处理，当测量区域减薄后能够提高该压电材料层中测量区域的谐振频率，从而提高压电传感芯片的测量灵敏度；此外，由于压电材料层的非测量区域的厚度保持不变，能够保证该压电传感芯片的硬度，保证了压电芯片拥有高基频谐振频率特性的同时，也能保证做制备的压电芯片易夹持、易试用等特点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
发明人：	周连群;郭振;张威;李传宇;姚佳;张芷齐;李金泽;唐玉国
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201822152581.7
公开号：	CN209624463U
代理机构：	北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：	成珊
分类号：	G01N27/327(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	215163江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号
主权项：	1.一种压电传感芯片，其特征在于，包括：压电材料层，以及压合设置在所述压电材料层表面的电极层；其中，所述压电材料层划分为测量区域与非测量区域，所述测量区域的厚度等于或者小于所述非测量区域的厚度。 2.根据权利要求1所述的压电传感芯片，其特征在于，所述电极层包括分别设置在所述压电材料层两侧的第一子电极层和第二子电极层。 3.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述第一子电极层的电极引出端和所述第二子电极层的电极引出端分别设置在所述压电材料层的两侧。 4.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述第一子电极的电极引出端和所述第二子电极层的电极引出端设置在所述压电材料层的同侧。 5.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述压电传感芯片还包括具有开口的介质膜层，所述介质膜层覆盖所述压电材料层，所述电极层从所述介质膜层的开口处裸露出。 6.根据权利要求1所述的压电传感芯片，其特征在于，所述测量区域的厚度为5μm-350μm。 7.一种压电传感器，其特征在于，包括：权利要求1至6中任一项所述的压电传感芯片；封装层，所述封装层具有通孔，所述压电传感芯片固定设置在所述通孔处。 8.根据权利要求7所述的压电传感器，其特征在于，所述封装层的通孔的边沿处设置有定位边。 9.根据权利要求8所述的压电传感器，其特征在于，所述封装层的边沿处具有至少一个定位孔，和/或，至少一个定位凹槽。 10.根据权利要求7所述的压电传感器，其特征在于，所述封装层为印刷电路板，所述压电传感芯片的电极与所述印刷电路板的引线电连接。 11.根据权利要求10所述的压电传感器，其特征在于，所述封装层上开设有两个连接孔，所述连接孔内填充有导电浆料，所述压电传感芯片的电极通过所述连接孔与所述印刷电路板的引线电连接。
所属类别：	实用新型