专利名称: |
颗粒料定位供给机构 |
摘要: |
本发明提供了一种颗粒料定位供给机构,包括分料板,分料板上设有一个以上定位孔,其特征在于,所述颗粒料定位供给机构还包括有拨料装置,所述拨料装置包括拨料框,所述拨料框上固定有一个以上拨料棒,拨料棒对应设置于定位孔上方周边,所述拨料件在驱动装置驱动下带动拨料棒绕定位孔周边运动用以将颗粒料拨动落入定位孔。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市汉匠自动化科技有限公司 |
发明人: |
杨智军;张帮国;艾崇 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-09-23T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-26T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910898350.7 |
公开号: |
CN110498221A |
代理机构: |
广东广和律师事务所 |
代理人: |
刘敏 |
分类号: |
B65G47/82(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园E栋3楼 |
主权项: |
1.一种颗粒料定位供给机构,包括分料板,分料板上设有一个以上定位孔,其特征在于,所述颗粒料定位供给机构还包括有拨料装置,所述拨料装置包括拨料框,所述拨料框上固定有一个以上拨料棒,拨料棒对应设置于定位孔上方周边,所述拨料件在驱动装置驱动下带动拨料棒绕定位孔周边运动用以将颗粒料拨动落入定位孔。 2.根据权利要求1所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,每一所述拨料棒对应一个定位孔。 3.根据权利要求2所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,所述拨料棒绕定位孔周边运动轨迹时不与定位孔正上方重叠以免将已落入定位孔颗粒料拨出或撞刮伤。 4.根据权利要求1、2或3所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,所述驱动装置包括分料板驱动装置及拨料件驱动装置,所述分料板驱动装置及拨料件驱动装置拟合实现拨料棒绕定位孔周边运动。 5.根据权利要求4所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,所述分料板下方设有负压装置用以形成使颗粒料落入并贴紧定位孔的负压。 6.根据权利要求4所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,所述颗粒料定位供给机构还设有检测装置用以检测每一定位孔内是否落有颗粒料。 7.根据权利要求4所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,所述检测装置是位于分料板厚度方向设置的上下对射传感器。 8.根据权利要求4所述的颗粒料定位供给机构,其特征在于,所述定位孔排列成一列以上,所述拨料件上对应于每列定位孔设有一根挡料条,所述挡料条与拨料棒同步运动,在对应的相邻两排定位孔正上方之间来回移动。 9.一种颗粒料定位供给结构,包括定位孔,其特征在于,所述定位孔周边设置有一可绕其四周转动的拨料棒,拨料棒绕定位孔周边运动用以将颗粒料拨动落入定位孔。 10.根据权利要求8所述的颗粒料定位供给结构,其特征在于,所述定位孔还设有一与拨料棒同步运动的挡料条,挡料条在相邻定位孔正上方之间来回运动。 |
所属类别: |
发明专利 |