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原文传递 半导体智能物流管理方法
专利名称: 半导体智能物流管理方法
摘要: 本发明提供的一种半导体智能物流管理方法,其有益效果在于,采用智能仓储、自动上料机、自动上料注册移载一体机、X‑ray点料机、AGV智能运输车等组成物流系统,经由人工备料区,相应的料盘会被AGV移送至一体机机(经接驳台)进行REELID贴标,目的是对具体料盘进行信息追溯并提供系统管理,经自动上料机入料至智能仓储存放料盘,智能仓储出库物料出库并提供一种收盘机能够将料盘整理出库,以及运输到接驳台再经AGV运输至线边使用;当线边使用完毕的尾料,再经过接驳台中转,进入物流体系内经X‑ray点料后再回库。本发明中采用自动化的技术实现料盘的入库、出库和回库的过程,其中出库过程中采用了收盘机结构实现对料盘的整理运输,真正的实现了到达线边端的全自动物流管理。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 苏州艾斯达克智能科技有限公司
发明人: 沙伟中
专利状态: 有效
申请日期: 2019-07-22T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-12T00:00:00+0800
申请号: CN201910663517.1
公开号: CN110436100A
代理机构: 常州市权航专利代理有限公司
代理人: 刘娟
分类号: B65G1/04(2006.01);B;B65;B65G;B65G1
申请人地址: 215000江苏省苏州市虎丘区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室
主权项: 1.一种半导体智能物流管理方法,其用于管理电子器件料盘的物流流程,包括智能仓储,用于串料的人工操作区,若干个接驳台以及AGV智能运输车,自动贴标一体机、x-ray点料机,其特征在于,通过以下步骤实现料盘的入库: 步骤一,在串料的人工操作区将料盘串接于载具之上,并通过AGV智能运输车接料; 步骤二,AGV智能运输车接驳载具之后移送至接驳台,通过接驳台装置将载具移送至贴标一体机的上料口,贴标一体机自动识别打标、机械手臂贴标、并将贴好标签的料盘逐一送至下料口载具内,完成后载具自动退至接驳台; 步骤三,AGV智能运输车将贴好标的料盘载具移送至自动上料机,通过上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,机械手将料盘存放至相应储位中; 通过以下步骤实现料盘的出库, 步骤四,工单系统下发工单信息给智能仓储,所述的智能仓储内的机械手将获取对应的工单信息的料盘移送至智能仓储的出料传输带上,通过自动收盘机将料盘收纳于料盘架体内; 步骤五,AGV智能运输车将载具移送至库外对接接驳台,通过AGV智能运输车送至线边; 通过以下步骤实现尾料的回库, 步骤六,当剩余载有尾料的载具被送至库外对接接驳台后,AGV智能运输车将载具移送至库内指定位置,人工上料至备料区载具上,并通过AGV智能运输车送至X-ray点料机点料后,再通过AGV运输车将载具送至智能仓储的上料口; 步骤七,智能仓储的机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,机械手将料盘存放至相应储位中。 2.根据权利要求1所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的收盘机包括框架体,所述的框架体设置有能够容置料盘架体的空间,所述的框架体的一侧设置有第一升降装置,所述的第一升降装置能够将所述的料盘架体移送入框架体内并将料盘架体提升或者下降;所述的框架体的另一侧设置有第二升降装置,所述的第二升降装置包括一个用于承载料盘的载物台,所述载物台能够上下移动;以及一个顶推装置。 3.根据权利要求2所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的第一升降装置包括皮带传送线以及一个载物台,所述的载物台与丝杆抬升装置连接,所述的丝杆抬升装置包括丝杆、导向柱、电机,所述的丝杆、导向柱、电机设置于箱体一内。 4.根据权利要求3所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的第二升降装置包括皮带传送线、电机、升降板、导向轴、套筒,所述的电机、升降板、导向轴、套筒设置于箱体二内,以及支撑框架,所述的皮带传送线安设于支撑框架上,所述的支撑框架的一端固定于所述的升降板上,所述的升降板的两个边侧位置与套筒连接,所述的套筒与导向轴套接;所述的皮带传送线的端部设置有光电感应装置,当料盘抵达预设位置点时触发光电感应装置,所述的皮带传送线停止传送。 5.根据权利要求4所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的顶推装置包括支架,所述的支架的一端固定于箱体二上,所述的支架下方设置有固定板,所述的固定板的一端设置有步进电机,所述的步进电机通过带轮传动带动移动块移动,所述的移动块前段设置有缓冲垫块。 6.根据权利要求5所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的收盘机在使用时,具体流程如下: AGV智能运输车将载具运送至收盘机一侧的位置,料盘架体将通过第一升降装置的皮带传送线将料盘架体移送入支撑框架的升降板上,而所述的电机启动将升降板提升至适当位置; 所述的第二升降装置将带动所述的皮带传送线移动至适当位置,使得从智能仓储内被运送出来的料盘能够被移送至皮带传送线上,料盘运送至皮带传送线上触发所述的光电感应装置后停止传送,所述的电机带动升降板向上提升至适当位置后,步进电机带动移动块移动,所述的缓冲垫块推动料盘进入料盘架体内。 7.根据权利要求6所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,还包括控制智能仓储内温度和湿度的步骤,当智能仓储内的恒温恒湿传感器监测到恒温恒湿控制箱内的湿度高于阈值5%是,恒温恒湿控制器给压缩机电信号,启动压缩机,蒸发器制冷除湿。
所属类别: 发明专利
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