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原文传递一种LED芯片抗断裂强度测试装置

专利名称：	一种LED芯片抗断裂强度测试装置
摘要：	本实用新型公开了一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括操作台、控制模块，所述操作台的上端固定连接有对称设置的两个安装杆，两个所述安装杆的上端固定连接有同一个安装板，所述安装板下端面固定安装有气缸，所述气缸的活塞端竖直朝下并固定连接有压力传感器，所述压力传感器下端面固定安装有压刀，所述操作台上端面设有安装槽，所述安装槽内设有移动机构，所述移动机构的移动端上连接有用于固定LED芯片的固定机构。本实用新型结构简单，设计巧妙，可快速将待测试的LED芯片进行固定，且可灵活调节以固定不同宽度的LED芯片，适用性强，并可对芯片的多个部位进行抗压测试。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	华芯智造微电子(重庆)股份有限公司
发明人：	彭朝亮
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201920218934.0
公开号：	CN209656454U
分类号：	G01N3/12(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	401420 重庆市綦江县古南街道金福大道57号5幢
主权项：	1.一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括操作台（1）、控制模块（2），其特征在于，所述操作台（1）的上端固定连接有对称设置的两个安装杆（3），两个所述安装杆（3）的上端固定连接有同一个安装板（4），所述安装板（4）下端面固定安装有气缸（5），所述气缸（5）的活塞端竖直朝下并固定连接有压力传感器（6），所述压力传感器（6）下端面固定安装有压刀（7），所述操作台（1）上端面设有安装槽（13），所述安装槽（13）内设有移动机构，所述移动机构的移动端上连接有用于固定LED芯片的固定机构，所述控制模块（2）安装在操作台（1）上端，所述移动机构、气缸（5）、压力传感器（6）均与控制模块（2）电连接。 2.根据权利要求1所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述移动机构包括水平设置在安装槽（13）内的第一螺纹杆（12），所述第一螺纹杆（12）的两端均转动连接在安装槽（13）的内壁上，所述操作台（1）的侧壁上固定安装有电机（9），所述电机（9）输出轴的末端固定连接有传动轴（10），所述传动轴（10）的另一端贯穿操作台（1）并固定连接在第一螺纹杆（12）的一端，所述第一螺纹杆（12）上螺纹套接有螺纹套（11）。 3.根据权利要求2所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述固定机构包括固定连接在螺纹套（11）上端壁上且开口朝上的U型块（8），所述U型块（8）的内侧水平设有第二螺纹杆（15），且第二螺纹杆（15）为双头螺纹杆，所述第二螺纹杆（15）的两端均转动连接在U型块（8）的内壁上，所述U型块（8）的侧壁上转动连接有转动杆（14），所述转动杆（14）的一端贯穿U型块（8）并固定连接在第二螺纹杆（15）的一端，所述第二螺纹杆（15）的两端均螺纹套接有活动块（16），两个所述活动块（16）的上端均设有放置槽（17），所述U型块（8）的上端设有导向槽（19），所述导向槽（19）内设有压紧结构。 4.根据权利要求3所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述压紧结构包括设置在导向槽（19）内的导向杆（20），所述导向杆（20）的两端均固定连接在导向槽（19）的内壁上，所述导向杆（20）上滑动套接有两个滑套（22），所述导向杆（20）上套接有两个弹簧（21），两个所述弹簧（21）分别位于两个滑套（22）的外侧，所述弹簧（21）的两端分别固定连接在滑套（22）与导向槽（19）的内壁上，两个所述滑套（22）的侧壁上均固定连接有限位杆（18）。 5.根据权利要求1所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述控制模块（2）选用16位单片机MC95S12DJ128。 6.根据权利要求1所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述压刀（7）选用机械硬度大于23MPa、抗弯及抗压强度大于500MPa的材质制成。
所属类别：	实用新型