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原文传递用于巷道无铺面道路的修筑方法

专利名称：	用于巷道无铺面道路的修筑方法
摘要：	本发明涉及采用粉煤灰-石灰和土工格室对巷道底板泥岩泥化物进行快速加固处理的方法。本发明采用一定比例的粉煤灰、熟石灰掺加入巷道底板泥岩泥化物中搅拌均匀，制成具有一定强度的泥化物固化体填料。本发明将土工格室在巷道内展开并连接起来，再将粉煤灰、熟石灰固化后的泥岩泥化物填充展开的格室，用压路机碾压振动密室后形成无铺面的巷道临时道路。本发明是一种有效的废弃物再生化处理方法，不但可以快速修补巷道受损路面，及时通车，保障生产的顺利进行，而且还解决了废弃泥化物和工业废料——粉煤灰对环境的危害问
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	同济大学
发明人：	黄宏伟;薛亚东;李俊伟;车平
专利状态：	有效
申请日期：	2008-04-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810036528.9
公开号：	CN101260639
代理机构：	上海智信专利代理有限公司
代理人：	吴林松
分类号：	E01C7/00(2006.01)I
申请人地址：	200092上海市杨浦区四平路1239号
主权项：	1. 一种用于巷道无铺面道路的修筑方法，其特征在于：采用粉煤灰、石灰作为固化剂固化泥岩泥化物，将固化后的泥岩泥化物作为填料填充在土工格室内形成巷道。
所属类别：	发明专利