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原文传递一种电子产品包装用热封装置

专利名称：	一种电子产品包装用热封装置
摘要：	本实用新型公开了一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉。本实用新型通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，适合被广泛推广和使用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	黄笑花
发明人：	黄笑花
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201920296620.2
公开号：	CN209650690U
分类号：	B65B51/10(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	526400 广东省肇庆市怀集县冷坑镇水口村委会黄江村
主权项：	1.一种电子产品包装用热封装置，包括柜体(1)、立柱(2)、下封盒(3)和上封盒(4)，其特征在于：所述柜体(1)内部通过安装座安装有热风机(7)，所述柜体(1)顶部通过安装槽安装有下封盒(3)且下封盒(3)顶部开设有封装槽(13)，所述柜体(1)顶部一端通过螺栓固定有立柱(2)，所述立柱(2)外侧套设有滑套(6)且滑套(6)一侧焊接有顶板(5)，所述顶板(5)底部通过螺栓固定有上封盒(4)，所述上封盒(4)底部焊接有封装块(15)且封装块(15)内通过安装座安装有电热丝(16)，所述电热丝(16)与封装块(15)之间填充有氧化镁粉(17)，所述上封盒(4)和下封盒(3)内部均开设有空腔(18)且空腔(18)一侧开设有预留孔(14)，所述上封盒(4)和下封盒(3)内表面喷涂有不沾层(19)且上封盒(4)和下封盒(3)外表面胶合有隔热层(20)，所述隔热层(20)外表面胶合有防护层(21)。 2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述柜体(1)一侧通过转轴连接有柜门(12)且柜门(12)一侧通过安装座安装有温度控制器(11)，所述温度控制器(11)的检测端位于封装块(15)内且温度控制器(11)与电热丝(16)电性相连。 3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述热风机(7)的出风端通过管道连接有三通阀(10)且三通阀(10)位于柜体(1)外侧，所述三通阀(10)一端通过管道连接下封盒(3)内部且三通阀(10)另一端通过卡箍固定有金属软管(8)，所述金属软管(8)另一端通过管道连接上封盒(4)内部。 4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述上封盒(4)和下封盒(3)为碳化硅材料制成，所述不沾层(19)为特氟龙材料制成，所述隔热层(20)为陶瓷纤维材料制成且防护层(21)为气凝胶毡材料制成。 5.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用热封装置，其特征在于：所述柜体(1)一侧开设有通风口(22)，所述顶板(5)一端通过螺栓固定有把手(23)，所述立柱(2)外侧套设有弹簧(9)且弹簧(9)位于滑套(6)底部。
所属类别：	实用新型