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原文传递一种用于高压中子衍射的压力加载装置

专利名称：	一种用于高压中子衍射的压力加载装置
摘要：	本发明提供一种用于高压中子衍射的压力加载装置，包括压砧组件，所述压砧组件包括砧面相对的上压砧、下压砧，所述上压砧、下压砧的砧面分别相对于上压砧、下压砧轴向向内凹陷形成弧形上砧面、下砧面，还包括封垫组件和金刚石增压片；其中，封垫组件设置于两个压砧之间，封垫组件的内腔与上砧面、下砧面围成压腔，所述金刚石增压片设置于封垫组件的内腔里并将压腔分隔成为上压腔、下压腔。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	四川大学
发明人：	贺端威;胡启威
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201910691867.9
公开号：	CN110487828A
分类号：	G01N23/207(2006.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
主权项：	1.一种用于高压中子衍射的压力加载装置，包括压砧组件，所述压砧组件包括砧面相对的上压砧、下压砧，所述上压砧、下压砧的砧面分别相对于上压砧、下压砧轴向向内凹陷形成弧形上砧面、下砧面，其特征在于，还包括封垫组件和金刚石增压片；其中，封垫组件设置于两个压砧之间，封垫组件的内腔与上砧面、下砧面围成压腔，所述金刚石增压片设置于封垫组件的内腔里并将压腔分隔成为上压腔、下压腔。 2.根据权利要求1所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述封垫组件包括从外向里依次设置的腔外封垫、成腔封垫、腔内封垫，其中，成腔封垫的内腔与上砧面、下砧面围成压腔，金刚石增压片设置于成腔封垫的内腔里并将压腔分隔成为上压腔、下压腔，腔内封垫分别与上砧面、下砧面围成上样品腔、下样品腔。 3.根据权利要求2所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述腔内封垫包括分别设置于上压腔、下压腔内的上腔内封垫、下腔内封垫，所述上腔内封垫与上砧面、金刚石增压片的上表面围成密封的上样品腔，下腔内封垫与下砧面、金刚石增压片的下表面围成密封的下样品腔。 4.根据权利要求3所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述腔内封垫还包括侧腔内封垫，所述侧腔内封垫套设于成腔封垫内部并与上砧面、下砧面对接，所述上腔内封垫、金刚石增压片、下腔内封垫从上向下依次设置于侧腔内封垫内。 5.根据权利要求2所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，若干腔外封垫从外向内依次套设于成腔封垫外部。 6.根据权利要求5所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述腔外封垫包括上、下端面为弧形的弧面腔外封垫和上、下端面为平面的平面腔外封垫，所述弧面腔外封垫、平面腔外封垫从内向外依次间隔设置，其中，依次设置的弧面腔外封垫的高度从内向外依次递减，依次设置的平面腔外封垫的高度从内向外依次递减；所述上压砧、下压砧上分别设置与弧面腔外封垫的上端面、下端面适配的环形凹槽。 7.根据权利要求2至6任一所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述腔外封垫、成腔封垫、腔内封垫为合金材质、叶腊石材质或氧化镁材质。 8.根据权利要求7所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述腔外封垫为合金材质，所述成腔封垫为合金材质或叶腊石材质，所述腔内封垫为氧化镁材质。 9.据权利要求1所述的用于高压中子衍射的压力加载装置，其特征在于，所述金刚石增压片为厚度为0.5～1.5mm的单晶金刚石增压片。
所属类别：	发明专利