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原文传递一种吸附剂灌装装置及灌装方法

专利名称：	一种吸附剂灌装装置及灌装方法
摘要：	本发明公开了一种吸附剂灌装装置，包括机架、料斗、装料阀门、缓冲漏斗和料位控制单元，所述料斗、装料阀门、缓冲漏斗自上至下依次安装在所述机架上；所述装料阀门的阀芯为圆柱状陶瓷阀芯；阀套为陶瓷阀套；所述陶瓷阀芯的阀孔孔径在36至40毫米之间；陶瓷阀芯与陶瓷阀套的配合间隙在50至100微米之间。本发明吸附剂灌装装置通过采用孔径在36至40毫米的陶瓷阀芯对吸附剂颗粒和水进行截止；在保证灌装量基本一致的情况下，还避免了吸附剂颗粒破损；提高了血液灌流器的安全性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京中科太康科技有限公司
发明人：	刘群奇;张秀生;白珂;张晓平
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201910788332.3
公开号：	CN110482248A
代理机构：	北京中创阳光知识产权代理有限责任公司
代理人：	张永革
分类号：	B65G65/00(2006.01);B;B65;B65G;B65G65
申请人地址：	100176 北京市大兴区北京经济技术开发区隆庆街11号
主权项：	1.一种吸附剂灌装装置，包括机架、料斗、装料阀门、缓冲漏斗和料位控制单元，所述料斗、装料阀门、缓冲漏斗自上至下依次安装在所述机架上；其特征在于，所述装料阀门的阀芯为圆柱状陶瓷阀芯；阀套为陶瓷阀套；所述陶瓷阀芯的阀孔孔径在36至40毫米之间；陶瓷阀芯与陶瓷阀套的配合间隙在50至100微米之间。 2.如权利要求1所述的吸附剂灌装装置，其特征在于，所述机架上还设置有灌流器传输机构。 3.如权利要求2所述的吸附剂灌装装置，其特征在于，所述灌流器传输机构包括主动链轮和从动链轮，链条上设置有若干个固定板，固定板上固定有固定座，灌流器卡接在所述固定座上。 4.如权利要求3所述的吸附剂灌装装置，其特征在于，所述灌流器传输机构还包括水平设置的灌流器罐体到位检测传感器。 5.如权利要求3所述的吸附剂灌装装置，其特征在于，所述固定座顶端设置有限位凸缘台，与所述灌流器的限位凸缘适配，固定座的前端设置有与灌流器罐体外径适配的开口。 6.如权利要求1所述的吸附剂灌装装置，其特征在于，所述料位控制单元包括智能控制设备、料位传感器；所述料位传感器为光纤传感器。 7.如权利要求1所述的吸附剂灌装装置，其特征在于，所述缓冲漏斗的底端开口口径为10至25毫米。 8.如权利要求1至7任一项所述的吸附剂灌装装置的灌装方法，其特征在于，包括如下步骤： 1）将吸附剂颗粒在水中浸泡2小时以上；充分吸水的吸附剂颗粒密度比水略重；有利于灌装； 2）所述装料阀门处于关闭状态，灌流器传输机构将灌流器传送至缓冲漏斗的底端开口处，与底端开口对正； 3）打开装料阀门，料斗内的吸附剂颗粒和水由料斗经缓冲漏斗进入灌流器，灌流器内液位上升； 4）灌流器内液位触发料位传感器到位信号，料位控制单元关闭装料阀门，灌流器传输机构将所述灌流器移出；灌装过程中，灌流器内的水从底部的端盖口流出；平台将流出的水进行收集。
所属类别：	发明专利